美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂...
分类：业界动态 时间：2024/7/22 阅读：199 关键词：芯片
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB...
分类：业界动态 时间：2024/7/22 阅读：359 关键词：芯片
AMD 的 Zen 5 芯片每个计算芯片封装了 83.15 亿个晶体管，密度提高了 28%
当 AMD 正式推出基于 Zen 5 的台式机和笔记本电脑 Ryzen 处理器时，它透露了有关 Zen 5 微架构和这些 CPU 功能的许多细节。然而，它并没有透露各种基于 Zen 5 的产品的实际...
分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：324 关键词：AMD
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。纵览整条产业链，IC封装业是我国发展最早，也是当前国产化程度最为成熟的环节。以“封测三剑客”为代表的国产封...
分类：业界动态 时间：2024/4/12 阅读：682 关键词：芯片
国际电子商情13日讯 富士通周二发布公告称，将把其在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）出售给日本政府支持的日本投资公司（JIC）牵头的...
分类：名企新闻 时间：2023/12/14 阅读：446 关键词：富士通
据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。 摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制...
Smiths Interconnect - Volta 探针头快速提升晶圆级芯片封装测试产能
随着手机等电子产品尺寸不断缩小，IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时，他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现，使用传统的可靠性解决方案已经无法解决这一问题，因...
时间：2023/7/5 阅读：200 关键词：电子
据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥...
分类：名企新闻 时间：2022/9/27 阅读：832
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯...
分类：行业趋势 时间：2022/8/12 阅读：9197
部分显示面板厂家正在尝试进军芯片封装业务，来规避消费电子产品需求减少而带来的业务影响。据日经亚洲报导，目前共有4家面板厂家已经有意，或者正在尝试对其原面板产线进...
分类：业界动态 时间：2022/7/26 阅读：14831
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...
设计应用 时间：2019/10/30 阅读：1240
随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是如...
设计应用 时间：2018/7/10 阅读：101
封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。而现在，伴随着芯片的速度越来越快，功率越来越大，使得芯片散热问题日趋严重，由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用的重要性正在下降。...
基础电子 时间：2018/3/30 阅读：125
半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按...
设计应用 时间：2018/3/7 阅读：4337
封装是什么？封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用...
基础电子 时间：2018/1/11 阅读：1100
日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多...
基础电子 时间：2017/7/6 阅读：2847
芯片是怎样制造的： 芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。 首先是芯片设计，根据设计的需求，...
基础电子 时间：2017/5/3 阅读：7381
1、BGA 封装 （ball grid array） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚...
基础电子 时间：2017/2/15 阅读：686
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯...
技术方案 时间：2016/3/17 阅读：2601
美光科技有限公司今天推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合，涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存+RAMMCP（多芯片封装）解决方案。随着物联网的蓬勃兴起，OEM厂商需要能够让空间受限的嵌入式应用中具备高级功能的存储解决方...
新品速递 时间：2014/11/20 阅读：1287
