美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂...
分类：业界动态 时间：2024/7/22 阅读：199 关键词：芯片
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB...
分类：业界动态 时间：2024/7/22 阅读：359 关键词：芯片
AMD 的 Zen 5 芯片每个计算芯片封装了 83.15 亿个晶体管，密度提高了 28%
当 AMD 正式推出基于 Zen 5 的台式机和笔记本电脑 Ryzen 处理器时，它透露了有关 Zen 5 微架构和这些 CPU 功能的许多细节。然而，它并没有透露各种基于 Zen 5 的产品的实际...
分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：324 关键词：AMD
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。纵览整条产业链，IC封装业是我国发展最早，也是当前国产化程度最为成熟的环节。以“封测三剑客”为代表的国产封...
分类：业界动态 时间：2024/4/12 阅读：682 关键词：芯片
国际电子商情13日讯 富士通周二发布公告称，将把其在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）出售给日本政府支持的日本投资公司（JIC）牵头的...
分类：名企新闻 时间：2023/12/14 阅读：446 关键词：富士通
据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。 摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制...
Smiths Interconnect - Volta 探针头快速提升晶圆级芯片封装测试产能
随着手机等电子产品尺寸不断缩小，IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时，他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现，使用传统的可靠性解决方案已经无法解决这一问题，因...
时间：2023/7/5 阅读：200 关键词：电子
据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥...
分类：名企新闻 时间：2022/9/27 阅读：832
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯...
分类：行业趋势 时间：2022/8/12 阅读：9197
部分显示面板厂家正在尝试进军芯片封装业务，来规避消费电子产品需求减少而带来的业务影响。据日经亚洲报导，目前共有4家面板厂家已经有意，或者正在尝试对其原面板产线进...
分类：业界动态 时间：2022/7/26 阅读：14831
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 去年7月，长电科技发布XDFOI多维...
分类：名企新闻 时间：2022/7/6 阅读：1518
据韩媒TheElec引述知情人士消息，三星此次的转岗计划，主要针对SamsungDisplay年龄在37岁以下的员工。这一转岗计划预计能在今年下半年完成。 国际电子商情了解到，...
分类：业界动态 时间：2022/5/27 阅读：9160
据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资300亿林吉特（马来西亚货币单位，约合70亿美元），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。 广...
分类：名企新闻 时间：2021/12/15 阅读：1139
Micron美光量产首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
内存和存储解决方案 供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低...
三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今 的工艺节点。 利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的...
分类：名企新闻 时间：2020/8/18 阅读：1830 关键词：三星
