美光多芯片封装提供适用于OMAP35x处理器的优化内存解决方案
光科技有限公司（MicronTechnology,Inc.）宣布其优化的高性能多芯片封装（MCP）现已上市，可与德州仪器（TI）的OMAP35x应用处理器无缝协作。美光公司广泛的MCP解决方案组合配备低功耗移动DRAM和NAND内存技术，可使客户结
分类：名企新闻 时间：2008/11/20 阅读：1033 关键词：处理器
据iSuppli公司，2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，从而在该领域取得位置。与2006年相比，2007年全球用于手机的各种类型MCP销售额增长7%，单位出货量上升16%。MCP把多
分类：业界动态 时间：2008/10/9 阅读：779
Cadence设计系统公司近日发布了SPB16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的版本提供了IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事
分类：名企新闻 时间：2008/8/20 阅读：658
从国外媒体处获悉：韩国半导体巨头三星电子正考虑在菲律宾投资十亿美元，建设一座半导体工厂。目前还不清楚三星电子这座工厂是半导体制造的前端流程（芯片制造）还是后端流程（封装测试），不过许多业界人士认为，三星投资建设的，极有可...
台湾矽品精密工业股份有限公司周四称，美国的TesseraInc.(TSRA)已对矽品精密及旗下美国子公司SiliconwareUSAInc.提起一项专利侵权诉讼。据一份递交给美国国际贸易委员会的文件显示，Tessera还起诉了世界的芯片封装及测
分类：业界要闻 时间：2008/6/2 阅读：810 关键词：美国
5月30日，据国外媒体报道，台湾矽品精密工业股份有限公司(SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,2325.TW,简称：矽品精密)周四称，美国的TesseraInc.(TSRA)已对矽品精密及旗下美国子公司Silicon
分类：名企新闻 时间：2008/5/30 阅读：4590
据赛迪网报道，英特尔首席执行官保罗欧德宁近日称，英特尔成都微芯片封装厂在该地区5月12日发生强烈地震之后曾一度停产。现在，这个工厂已经恢复了全面生产。欧德宁说，我们正在全面生产。我们没有错过任何出货量或者向用户的承诺。
5月14日消息，据香港媒体报道，中芯国际发言人VictoriaLiang周三称，在周一四川省地震后，中芯国际位于成都的芯片封装测试厂周二晚上已恢复生产。VictoriaLiang称，成都晶圆厂成芯半导体制造有限公司仍在进行安全检查，还没有恢复生产。
分类：业界要闻 时间：2008/5/15 阅读：975
年来，叠层芯片封装逐渐成为技术发展的主流。叠层芯片封装技术，简称3D封装，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。叠层芯片封装技...
分类：业界要闻 时间：2008/1/18 阅读：715
美国国防部官员JohnKubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目（ManufacturingTechnologyProgram,ManTech）投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的
分类：行业趋势 时间：2007/12/17 阅读：245 关键词：投资
光电科技(泉州)产业基地12日开工 打造从外延片到芯片封装的LED产业链
由中国美旗控股集团牵头投资的和谐光电（泉州）基地，在泉州市经济技术开发区洛秀新区举行奠基仪式。来自海内外的台商代表、港商、海外华人企业家和地方领导共500多人出席了开工仪式。半导体照明是目前全球公认的发展最快、应用日趋广泛...
美国国防部官员JohnKubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目(ManufacturingTechnologyProgram,ManTech)投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的
分类：行业趋势 时间：2007/12/13 阅读：232 关键词：投资
全球的半导体与系统解决方案供应商英飞凌科技与全球半导体封装与测试厂日月光半导体制造股份有限公司（ASE），宣布双方将合作一种新型封装技术，该技术导入更高密度封装尺寸并具有几乎无限脚数，与传统封装技术（导线架压板封装）相比，...
分类：名企新闻 时间：2007/11/29 阅读：878 关键词：英飞凌
全球的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国的芯片封装测试生产基地。将促进深圳产业升级深圳市...
分类：名企新闻 时间：2007/11/9 阅读：152
