飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(RedistributedChipPackaging,RCP)方法，可以在25×25mm封装面积内集成3G手机的所有元器件。飞思卡尔宣称，与传统
分类：业界要闻 时间：2006/8/3 阅读：700 关键词：元器件
芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一的硅封装内部结合有...
芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一的硅封装内部结合有...
芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一的硅封装内部结合有...
三星电子(SamsungElectronics)日前宣布，它已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(throughsiliconvia)互连，实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式
意法半导体(ST)日前公布一个低功耗双频Wi-Fi解决方案STLC4420，这个单封装IC为手机应用提供了无线IEEE802.11a/b/g功能。ST新推出的第二个新产品是STLC4550，这是一个IEEE802.11b/g功能与早在2006年就投
分类：业界要闻 时间：2006/4/27 阅读：4637
三星电子(SamsungElectronics)日前宣布，它已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(throughsiliconvia)互连，实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式
日前，深圳市政府与意法半导体举行正式的签约仪式。ST在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区，计划在年内开工建设。公司将根据市场状况，在今后几年内分期投资，项目建成后总计投资近5亿美元，满产时年产能将达70亿只。ST总裁兼...
分类：业界要闻 时间：2006/2/22 阅读：763 关键词：深圳
到2006年年底，印度将会拥有自己的座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack,ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装
分类：业界要闻 时间：2006/1/12 阅读：722
Pericom公司日前推出针对移动终端应用的新型模拟开关系列PI5A4xxx。该系列产品具有芯片规模(CSP)封装，提供较低的导通电阻和宽电压范围，满足下一代手持应用的严格要求。Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPD
分类：新品快报 时间：2006/1/4 阅读：205 关键词：Pericom
9月19日消息，韩国三星电子今日表示，它已研发出个十芯片的多芯片封装(MCP)技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。三星电子说，这种新的多功能芯片封装技术，可以根据不同用途与不同的记忆芯片结合。多芯片封装(MCP)已经成为手机...
分类：名企新闻 时间：2005/9/20 阅读：750 关键词：三星电子
AMD芯片的封装测试厂将于下月3日正式投入使用，这意味着届时供应内地电脑厂商的AMD(超威)芯片要全面实现“中国造”。“我们创造了新的速度！”AMD主管内地、香港事务的市场总监王妩蓉日前透露，这家位于苏州的工厂从7月份动工到建成，只...
分类：名企新闻 时间：2004/11/26 阅读：372 关键词：AMD
