据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。在工厂建成投入使用之后，英特尔将雇佣四千名当地...
分类：名企新闻 时间：2007/4/2 阅读：179 关键词：英特尔
【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。在工厂建成投入使用之后，英...
分类：名企新闻 时间：2007/3/30 阅读：761 关键词：英特尔
富士通IntegratedMicrotechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：758 关键词：半导体
11月2日国际报道在对减小MP3播放机、手机尺寸的永无止境的追求中，三星已经发现了一种新的封装技术，能够在原来只能容纳一个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。这种多芯片封装技术能...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：780 关键词：MP3
摘要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加...
分类：业界要闻 时间：2007/1/19 阅读：200 关键词：CPU
日前，三星电子宣布推出了史上最薄的手机。采用了杰尔系统创新的芯片封装设计技术，三星推出了迄今为止最薄的手机UltraEdition6.9(X820直板设计)和UltraEdition9.9(D830翻盖设计)。这两款手机将在本周香港举行的3G世界大
时间：2006/12/6 阅读：2091
Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。蜂窝式电话是使用多芯片封装最多的：在2004年底就有45%
分类：业界要闻 时间：2006/11/9 阅读：755
11月2日国际报道在对减小MP3播放机、手机尺寸的永无止境的追求中，三星已经发现了一种新的封装技术，能够在原来只能容纳一个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。这种多芯片封装技术能...
分类：新品快报 时间：2006/11/3 阅读：648 关键词：MP3
1引言随着更小、更轻和更有功效的各类手机市场需求增大和PDA及别的电子器件的发展，促进了电子封装技术更小型化、更多功能的研发。2002年叠层芯片封装的总生产量为1.5亿套。此类生产量中至少95％是受到移动电话和无线PDA的驱动，以及与叠...
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：973 关键词：封装
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP
分类：业界要闻 时间：2006/8/30 阅读：610 关键词：芯片
飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(RedistributedChipPackaging,RCP)方法，可以在25×25mm封装面积内集成3G手机的所有元器件。飞思卡尔宣称，与传统
分类：业界要闻 时间：2006/8/3 阅读：670 关键词：元器件
芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一的硅封装内部结合有...
