Spansion与奇梦达签署策略供应协议 为移动客户提供多重芯片封装存储系统
全球的闪存解决方案供应商Spansion公司与的DRAM制造商奇梦达公司日前宣布，双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和SpansionMirrorBitNOR和ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装
分类：新品快报 时间：2007/4/13 阅读：562
封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯片模型贴装6．LCC无引线片式载体7．CFP陶瓷扁平封装8．PQFP塑料四边引线封装9．SOJ塑
分类：业界要闻 时间：2007/4/5 阅读：838
据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。在工厂建成投入使用之后，英特尔将雇佣四千名当地...
分类：名企新闻 时间：2007/4/2 阅读：216 关键词：英特尔
【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。在工厂建成投入使用之后，英...
分类：名企新闻 时间：2007/3/30 阅读：783 关键词：英特尔
富士通IntegratedMicrotechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：783 关键词：半导体
11月2日国际报道在对减小MP3播放机、手机尺寸的永无止境的追求中，三星已经发现了一种新的封装技术，能够在原来只能容纳一个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。这种多芯片封装技术能...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：813 关键词：MP3
摘要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加...
分类：业界要闻 时间：2007/1/19 阅读：227 关键词：CPU
日前，三星电子宣布推出了史上最薄的手机。采用了杰尔系统创新的芯片封装设计技术，三星推出了迄今为止最薄的手机UltraEdition6.9(X820直板设计)和UltraEdition9.9(D830翻盖设计)。这两款手机将在本周香港举行的3G世界大
时间：2006/12/6 阅读：2114
Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。蜂窝式电话是使用多芯片封装最多的：在2004年底就有45%
分类：业界要闻 时间：2006/11/9 阅读：785
11月2日国际报道在对减小MP3播放机、手机尺寸的永无止境的追求中，三星已经发现了一种新的封装技术，能够在原来只能容纳一个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。这种多芯片封装技术能...
分类：新品快报 时间：2006/11/3 阅读：681 关键词：MP3
1引言随着更小、更轻和更有功效的各类手机市场需求增大和PDA及别的电子器件的发展，促进了电子封装技术更小型化、更多功能的研发。2002年叠层芯片封装的总生产量为1.5亿套。此类生产量中至少95％是受到移动电话和无线PDA的驱动，以及与叠...
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：1013 关键词：封装
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP
分类：业界要闻 时间：2006/8/30 阅读：621 关键词：芯片
