芯片封装资讯-维库电子市场网【第5页】

昨日上午，全球的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国的芯片封装测试生产基地。将促进深圳产业...

分类：名企新闻时间：2007/11/7 阅读：737

昨日上午，全球的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国的芯片封装测试生产基地。将促进深圳产业...

分类：名企新闻时间：2007/11/7 阅读：228 关键词：深圳

京瓷在“CEATECJAPAN2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该技术。原来通过电解...

分类：维库行情时间：2007/10/8 阅读：234 关键词：封装

据业内消息，Intel正在和几家封装测试厂洽谈北桥芯片的外包生产。Intel可能将在今年下半年开放北桥生产订单，而AdvancedSemiconductorEngineering(ASE),AmkorTechnology,SiliconPrec

分类：业界要闻时间：2007/9/21 阅读：358 关键词：Intel

正处于大规模整顿的芯片封装厂商STATSChipPACLtd日前宣布五位高管将离职的消息。这五位于8月24日正式离职的高管是：LimMingSeong，StevenH.Hamblin，RichardJ.Agnich，ParkChongSup，Rob

分类：名企新闻时间：2007/8/30 阅读：1017

8月14日据路透社报道周二世界的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺...

分类：名企新闻时间：2007/8/16 阅读：432 关键词：芯片

8月14日据路透社报道周二世界的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺...

分类：名企新闻时间：2007/8/16 阅读：1168 关键词：芯片

RFID是一个即将浮出的朝阳产业，这一点毋庸置疑。也许，该行业目前还未摆脱标准、盈利模式、技术乃至应用等方方面面的困绕，也尚未冲出“黎明前的黑暗”，但正是在这漫长的磨难之中，产业发展的基础在一步步夯实。深圳市惠田实业有限公司...

时间：2007/8/13 阅读：1104 关键词：RFID

日前，三佳科技股份公司承担的商务部2005年度出口机电产品研发项目———“BGA芯片封装模具”项目通过了商务部委托省商务厅和财政厅组织的专家评审验收。该项目计划总投资410万元，实际投资409.33万元。其中，商务部给予50万元的研发资助...

分类：业界要闻时间：2007/8/2 阅读：926

一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP

分类：业界要闻时间：2007/6/5 阅读：398 关键词：封装

富士通IntegratedMicrotechnology日前在东京有明国际会展中心（BigSight）举行的“半导体封装技术展”上展示了其开发出的面向半导体芯片倒装封装的焊接技术。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片上片（

分类：名企新闻时间：2007/5/29 阅读：808 关键词：富士通

此次有中国、泰国、越南及菲律宾四国参与争夺德仪的投资项目，中国和菲律宾进入“决赛”，最终以菲律宾胜出。业内人士表示，此次德仪选址菲律宾显示中国作为亚洲成本建厂地的看法正遭到挑战，跨国公司开始寻找中国以外的投资地。德仪高管...

分类：名企新闻时间：2007/5/9 阅读：1176 关键词：德州仪器菲律宾

日本AkitaElpidaMemoryInc.（秋田尔必达）日前表示，公司已开发出全球集成度的MCP（多芯片封装）产品，该产品在厚度仅为1.4mm的封装体内以堆叠方式封装了20个芯片。AkitaElpida是日本DRAM厂商ElpidaMemo

分类：业界要闻时间：2007/4/28 阅读：1071 关键词：封装芯片

闪存解决方案供应商Spansion公司与DRAM制造商奇梦达公司日前宣布，双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和SpansionMirrorBitNOR和ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系

分类：业界要闻时间：2007/4/18 阅读：900 关键词：存储

Spansion公司奇梦达公司宣布,双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和SpansionMirrorBitNOR和ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。除此之外，两家公司计划协调彼此的

分类：名企新闻时间：2007/4/13 阅读：802

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