苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级...

分类：业界要闻 时间：2012/12/28 阅读：1149 关键词：封装三星

消息称苹果与芯片封装厂商会谈

30人消息，据中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes报道称，据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密（SiliconwarePrecisionIndustries）进行会谈。消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性

分类：行业趋势 时间：2011/8/30 阅读：949 关键词：封装

中四联集团投资建LED芯片封装项目

日前，中国四联集团与重庆市石柱县签定总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目。在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上，该县政府表示，四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目，必将带动相关配套项目入驻，该县将秉承互利共赢的原则，不...

分类：名企新闻 时间：2011/6/3 阅读：173 关键词：lead

斥资10亿　四联集团打造LED芯片封装项目

日前，四联集团有限公司总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目正式签约落户重庆市石柱县，该项目将作为集团LED芯片封装产业的重要组成部分，项目总投产将达17亿元以上。四联集团董事长表示，石柱是他的故乡，四联集团LED芯片封装项目的落...

分类：名企新闻 时间：2011/6/2 阅读：241 关键词：lead

容量的单芯片封装DRAM内存诞生

全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称，它已经开发出全球容量的单芯片封装DRAM内存芯片。海力士在声明中称，通过使用一种名为TSV（硅通孔技术）的新技术，海力士成功地在一个芯片封装中堆叠了8个2GBDDR3DRAM内存芯片。TSV技术...

分类：名企新闻 时间：2011/3/10 阅读：243 关键词：DRAM

首款单芯片封装工业级SATA接口固态硬盘诞生

企业级固态存储企业Greenliant日前宣布推出全球首款单芯片封装的工业级SATA接口固态硬盘——NANDriveGLS85LS嵌入式固态硬盘，并已经开始向部分客户出货样品。NANDriveGLS85LS在一颗芯片内封装了SATA接口NAND闪存

分类：新品快报 时间：2011/3/1 阅读：1760 关键词：固态硬盘

法国研究机构提升三维芯片封装能力

法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble有一条300mm的CMOS研发型生产线，目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti称他们已经可以向客户提供200和300mm晶圆的多种封装技术

分类：业界要闻 时间：2011/1/19 阅读：946

金价狂飙 芯片封装厂或转向铜键合

在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是原本以黄金(gold

分类：维库行情 时间：2010/9/15 阅读：977 关键词：封装芯片

飞兆为LED照明提供高度集成LED芯片封装解决方案

针对AC输入的小功率LED照明，带有恒流（constantcurrent，CC）功能的LED驱动具有成本和性能优势。飞兆半导体的FSEZ1216，FSEZ1307和FSEZ1317就很好地兼顾了成本和性能（恒压CV和CC），甚至采用了初级端调节（P

分类：新品快报 时间：2010/9/6 阅读：1315 关键词：lead

三星出货首款多芯片封装相变存储颗粒

相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装（MCP）PRAM相变存储颗粒产品。相变存储属于非易失性存储技术，可以像闪存那样在关机后继续保持...

分类：名企新闻 时间：2010/4/29 阅读：816 关键词：存储

成都成英特尔芯片封装测试中心之一

26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球芯片封装测试中心之一。作为中国的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿颗芯片，确立了其在英特尔全球布局中...

分类：名企新闻 时间：2010/3/29 阅读：225 关键词：英特尔

美光运用业界的工艺推出新款NAND与低功率DRAM多芯片封装产品

美光科技股份有限公司(MicronTechnology,Inc.,纽约证券交易所:MU)日前宣布,该公司将业界一流的34纳米4Gb单层单元NAND闪存与50纳米2GbLPDDR相结合,生产出了市场上的NAND-LPDDR多芯片封装组合产品.美

分类：名企新闻 时间：2009/11/5 阅读：193 关键词：DRAMNAND

美光利用34纳米NAND工艺生产用于高端手机的密度多芯片封装产品

美光科技有限公司2月5日今天宣布，目前正推出业界密度的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32Gb34纳米多层单元NAND技术，

分类：名企新闻 时间：2009/2/6 阅读：1160 关键词：NAND

美光多芯片封装提供适用于OMAP35x处理器的优化内存解决方案

光科技有限公司（MicronTechnology,Inc.）宣布其优化的高性能多芯片封装（MCP）现已上市，可与德州仪器（TI）的OMAP35x应用处理器无缝协作。美光公司广泛的MCP解决方案组合配备低功耗移动DRAM和NAND内存技术，可使客户结

分类：名企新闻 时间：2008/11/20 阅读：992 关键词：处理器

2007年三星在多芯片封装(MCP)占支配地位

据iSuppli公司，2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，从而在该领域取得位置。与2006年相比，2007年全球用于手机的各种类型MCP销售额增长7%，单位出货量上升16%。MCP把多

分类：业界动态 时间：2008/10/9 阅读：765