山东日照市自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用...
分类：名企新闻 时间：2020/6/10 阅读：1538 关键词：芯片
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED市场需求端增速不及预期，而在供给端，无论是芯片或是封装产业，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放。总体来看...
分类：行业趋势 时间：2019/1/2 阅读：694 关键词：LED芯片
芯片封装的内存容量翻倍，单台智能手机容量可达12GB LPDRAM
芯片封装的内存容量翻倍，单台智能手机容量可达12GB LPDRAM美光科技股份有限公司今日宣布，其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb4X（LPDDR4x）DRAM已通过验证，适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。美光LPDDR4X能够为单...
随着电子设备对空间要求的提高，越来越多制造商都在通过各种手段缩小主板面积，不过由于技术所限，通常体验都不会很完美。苹果就在iPhone X上使用了立体堆叠主板，虽然体积...
将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术
作为市场上的可配置混合信号IC提供商，Dialog日前来到深圳，向中国工程师介绍推广这种可以将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术。总部位于英...
随着汽车芯片的复杂性不断增加，封装的复杂性也随之增加。事实上，封装对于芯片的性能和可靠性正变得越来越重要，这二者都需要满足严格的安全标准，才能在汽车中使用。 在一切对安全至关重要的应用场合都是如此，但对于汽车行业而言...
微访谈：日月光集团副总裁郭一凡博士 采访背景：根据Yole发布的《先进封装产业现状-2017版》报告，2016~2022年期间，先进封装产业总体营收的复合年增长率（CAGR）预计可...
Littelfuse 推出业界首款01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件
Littelfuse,Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005(0.230mmx0.430mm)倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护...
分类：新品快报 时间：2017/3/8 阅读：888 关键词：ESDLittelfuse
Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件
Littelfuse,Inc.（NASDAQ:LFUS）推出了行业首创产品：该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005（0.230mmx0.430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和
分类：新品快报 时间：2017/3/7 阅读：838 关键词：ESDLittelfuse
据国外媒体报道，苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长，为了提升旗下业务价值，该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次分离的业务是，用于iPhone及...
分类：名企新闻 时间：2015/1/23 阅读：850
现阶段，"资本"在照明上市公司发展过程中扮演着愈发重要的角色。因为雄厚的资本，LED上市公司有能力把握到更多的发展良机。从2014年前三季度LED芯片及封装上市公司来看，大...
分类：业界要闻 时间：2014/12/22 阅读：722 关键词：lead
华天科技公告，12月12日，公司董事会审议通过了《关于收购FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%股权的议案》，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。公告显示，FCI注册于美国，拥有先进封装技术，能够
分类：名企新闻 时间：2014/12/16 阅读：496 关键词：美国芯片
美光科技有限公司今天推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合，涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存+RAMMCP（多芯片封装）解决方案。随着物联网的蓬勃兴起，OEM...
分类：业界动态 时间：2014/11/19 阅读：650 关键词：封装
芯片封装技术作为芯片制造的重要部分，也是第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛（ICChina2014）的重点展示对象。第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛（ICChina2014）于10月28日在上海新国际博览中心N1馆开幕，历时3天，本届ICCh
时间：2014/11/10 阅读：591 关键词：China
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级...
