近期有消息传出，台积电位于美国亚利桑那州的工厂迎来了一个重要的里程碑，已成功为苹果等公司制造出首批芯片晶圆。这一进展标志着台积电在海外产能布局上取得了关键的阶段...
近日，国内半导体领域迎来重大突破，首片 6 寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化...
分类：业界动态 时间：2025/6/10 阅读：548 关键词：锂光子芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli周一发布的研究报告称，近期日本发生的地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工（Shin-EtsuChemicalCoLtd.）旗下的白河生产厂已经停产。美国硅晶圆制造商MEMCElectron
分类：业界要闻 时间：2011/3/22 阅读：856
据半导体国际网站报道，市场调研公司TechSearchInternationalInc.(Austin,Texas)的报告称，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（WLP）将以14%的年增速稳步前进。TechSe
分类：业界动态 时间：2008/10/21 阅读：356
根据市场调研公司（Austin,Texas)的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（WLP）将以14%的年增速稳步前进。驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性能...
分类：行业趋势 时间：2008/10/20 阅读：419 关键词：芯片
IBM开发出一种更环保的循环使用在芯片制造过程中被浪费的硅的新技术。在处理器和其它计算机芯片的生产过程中，晶圆片上会被印刷上电路，然后被切割成数以百计的芯片。因为芯片不能有一点儿缺陷，因此，晶圆片上有缺陷的部分，甚至整块晶...
分类：名企新闻 时间：2007/11/1 阅读：817 关键词：IBM
日前，东芝公司(ToshibaCorp.)和旗下Kaga东芝电子公司(KagaToshibaElectronicsCorp.)正式宣布在日本运营一家新的200毫米功率半导体晶圆厂，目标直指大批量生产300毫米晶圆。该晶圆厂于2006年9月开始建设，
