大众汽车德累斯顿工厂：从传统制造到AI芯片技术中心的华丽转型
大众汽车集团近日宣布一项重大战略转型计划，拟投资超5000万欧元（约合5830万美元），将位于德累斯顿的工厂改造为专注于人工智能（AI）和芯片技术的创新中心。这一举措标志着大众在德国本土首次关闭汽车生产线的同时，兑现了"避免直接关...
分类：业界动态 时间：2025/12/5 阅读：8009 关键词：大众汽车
最高人民检察院知识产权检察厅发布通报，确认由最高检指导、上海市检察机关办理的“尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案”已于7月28日作出一审判决，14名被告人均未上诉，...
分类：名企新闻 时间：2025/8/28 阅读：1604 关键词：华为
中国算力大会聚焦算力发展 月 23 日，以 “算网筑基 智引未来” 为主题的 2025 中国算力大会盛大开幕。工业和信息化部副部长熊继军在会上发表重要讲话，阐述了工信部在算力领域的一系列发展规划和目标。 加强算力基础设施建设与资...
分类：业界动态 时间：2025/8/25 阅读：766 关键词：GPU 芯片
格罗方德却在中国市场展开了积极的布局。该公司正与一家中国本土代工厂达成新的合作协议，以此加速其 “中国制造” 战略的推进，并且还将率先推出汽车级 CMOS 和 BCD 技术。 格罗方德公司高管透露，目标订单主要来自有需求的国内外半导...
分类：名企新闻 时间：2025/8/7 阅读：586 关键词：格罗方德
台积电与 ASML 接近达成 EUV 协议，这对 1nm 芯片技术至关重要
台积电董事长刘德华今年5月秘密拜访阿斯麦总部，洽谈购买下一代极紫外（EUV）光刻设备，尤其是对半导体制造技术进步至关重要的“高数值孔径（NA EUV）”设备。 台湾《联...
据DigiTimes报道，苹果芯片制造商台积电正在制造 2nm 和 1.4nm 芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片。 苹果硅功能 joeblue 2nm和1.4nm芯片量产的制造时间显然已经确定：2nm节点将于2024年下半年开始试产，2025年...
分类：业界动态 时间：2024/4/11 阅读：684
一项新的研究发现，在微芯片上使用 3D 反射器堆栈可以使无线链路的数据速率提高三倍，从而有助于加快6G通信的发展。 当前大多数无线通信技术（例如5G 手机）的运行频率...
分类：业界动态 时间：2024/3/9 阅读：477 关键词：6G芯片
据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果展示了 2nm 芯片原型，预计将于 2025 年推出。 据称，苹果在开发和实施 2nm 芯片技术的竞赛中与台积电密切合作，该技术将在晶...
分类：业界动态 时间：2023/12/13 阅读：391 关键词：台积电
据新传言称，今年晚些时候iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max中最初使用的 A17 Bionic 芯片将与 2024 年生产的同一芯片组的版本有根本的不同。 A17 特色深色 A17 Bio...
2023国际显示技术大会（ICDT 2023）在南京落下帷幕，集创北方携多款显示产品亮相大会，其中“高分辨率LED显示芯片控制方案”等4款产品包揽了由国际信息显示学会中国区（SID...
分类：业界动态 时间：2023/4/7 阅读：537 关键词：显示芯片技术
随着汽车电子化和电气化进程的加速，汽车中的电子含量越来越多，系统也越来越复杂，就比如罗姆，在汽车电子中的产品就覆盖了包括LED照明、ADAS、车载信息娱乐与仪表盘、ECU...
设计应用 时间：2020/11/27 阅读：507
随着白炽灯、荧光灯、节能灯陆续退出照明市场，LED照明光源和LED照明灯具迅速发展，以迅雷不及掩耳之势席 卷世界照明市场，LED产业链因此蓬勃发展。LED灯珠的亮 度不断提高...
设计应用 时间：2017/3/20 阅读：7217
本设计以控制能力突出，外设接口丰富，运算速度快的ARM芯片LPC1788作为控制、数据处理核心，使用了位于AHB总线上能进行快速访问的多个GPIO口以扩展定制的宽温液晶屏，对各种信息的显示明确、清晰、实时、稳定可靠，并能在恶劣的环境中正...
基础电子 时间：2015/4/13 阅读：1384
苹果公司的在全系列手机及后续的IPAD系列产品都内建了精美的按压式指纹传感器,其带动了手机的安全保护,电子支付及个性化服务,也带动了用户体验新浪潮,此指纹传感器不仅为个...
设计应用 时间：2014/8/14 阅读：1307
由许多传感器节点所构成的WSN（无线传感器网络，Wireless Sensor Network），可各种环境需求来设置。而为了长期运作，大多采用低功耗与节电设计，必要时再搭配能源采集的功...
技术方案 时间：2014/8/12 阅读：1695
由许多感测节点所构成的WSN（无线感测网路），可各种环境需求来设置。而为了长期运作，大多采用低功耗与节电设计，必要时再搭配能源采集的功能，让运作时间更长久。而在感...
技术方案 时间：2014/8/7 阅读：976
从1959年美国TI公司发明块集成电路（IC）以后，集成电路工艺技术即向着两个方向发展： （1）沿硅片横向和垂直硅片纵向加工的提高方向，使得器件特征尺寸从亚微米、深亚...
设计应用 时间：2012/8/2 阅读：3792
SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
1范围本规范规定了功率半导体二极管芯片产品（以下简称芯片）的技术要求，检验规则和检验方法，芯片的具体规格和性能指标在相关的详细规范中规定。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，凡是注日期的引用...
行业标准 时间：2011/9/2 阅读：4359
市场调研机构ABIResearch的数据显示，到2010年，全球无线基站半导体市场将由2008年的约60亿美元增长到约75亿美元，以中国为代表的发展中国家3G网络建设将是最主要的市场推动力。领先厂商迈向高端技术从技术角度而言，高性能是业界对3G无...
其它 时间：2011/6/12 阅读：1932
1 引言——电力线载波芯片市场前景 电力线载波通信（PLC）芯片作为改造传统电网的主要手段，并且作为物联网通信的有力补充，将随智能电网和物联网的全面建设引来爆发增...
基础电子 时间：2011/5/25 阅读：4013
