据新传言称，今年晚些时候iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max中初使用的 A17 Bionic 芯片将与 2024 年生产的同一芯片组的版本有根本的不同。
A17 特色深色 A17 Bionic 预计将成为苹果首款采用3nm制造工艺制造的芯片，与 A14、A15 和 A16 芯片所使用的 5nm 技术相比，性能和效率将得到重大改进。据报道，A17 Bionic 芯片的初始版本将使用台积电的 N3B 工艺制造，但苹果计划在明年某个时候将 A17 切换到 N3E。据称，此举是一项削减成本的措施，但可能会以降低效率为代价。
N3B 是台积电与苹果合作创建的原创 ?3nm? 节点。另一方面，N3E 是大多数其他 TSMC 客户端将使用的更简单、更易于访问的节点。N3E 比 N3B 具有更少的 EUV 层和更低的晶体管密度，导致效率权衡，但该工艺可以提供更好的性能。N3B 准备量产的时间也比 N3E 长一些，但良率要低得多。
N3B 实际上被设计为试验节点，与台积电的后续工艺（包括 N3P、N3X 和 N3S）不兼容，这意味着苹果将需要重新设计其未来的芯片以利用台积电的进步。苹果初被认为计划将 N3B 用于 A16 Bionic 芯片，但由于未及时准备好而不得不恢复为 N4。苹果可能会在初的 A17 芯片中使用初为 A16 Bionic 设计的 N3B CPU 和 GPU 核心设计，然后在 2024 年晚些时候切换到带有 N3E 的原始 A17 设计。这种架构可能会通过台积电进行迭代。 “A18”和“A19”等芯片的后继节点。
苹果似乎不太可能在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的产品周期中对 A17 Bionic 做出如此大的改变，因此该芯片的 N3E 版本可能会用于明年的标准 iPhone 16和iPhone 16? Plus 型号。iPhone 14和 iPhone 14 Plus中的 A15 仿生芯片是一种比iPhone 13和 iPhone 13 mini中使用的 A15 更高的分级版本，多了一个 GPU 核心，因此尽管表面上采用相同的芯片，但不会出现一些跨代差异。闻所未闻。
该传闻来自一位微博用户，他自称是一位集成电路，拥有 25 年英特尔奔腾处理器工作经验。今年早些时候，他们首次声称iPhone 15和 iPhone 15 Pro 的 USB-C 端口和随附的充电线将配备类似 Lightning 的验证器芯片，这可能会限制其与未经苹果批准的配件的功能——这一谣言随后被传出。得到更可靠消息来源的证实。
