全球首颗全面支持北斗三号民用导航信号体制的高精度基带芯片“天琴二代”20日在北京正式发布,搭载这一当前最强北斗芯片的新款板卡及相关产品预计将于今年8月份上市。 “天琴二代”芯片由致力于推动北斗导航全球布局发展企业之一的北...
模拟混合信号设计与验证的未来是什么样子?我们期望任何方法上的改变吗? 如今在先进的节点上,没有纯粹的数字设计这类东西。即使没有任何模拟内容的设计也可能依赖混...
分类:行业趋势 时间:2017/11/16 阅读:488 关键词:混合信号芯片
恩智浦业务重组,主打高性能混合信号产品在各个在细分市场进入全球前三关注中国市场随着台湾地区的半导体厂商在低成本手机、数字电视等领域的SoC方案不断占领市场份额,SoC在这些领域的利润也在不断被拉低,不少欧美大厂逐渐放弃了这些领...
Silicon Creations应用Simucad设计流程成功流片混合信号芯片集
SiliconCreations公司专门从事高性能模拟和混合信号集成电路(IC)设计,它成功运用全Simucad工具流程流片出其个复杂芯片集。SimucadDesignAutomation是模拟、混合信号和射频电子设计自动化工具的软件公司。Si
分类:名企新闻 时间:2008/4/15 阅读:380 关键词:Silicon
Silicon Creations公司应用Simucad设计流程成功流片完全的混合信号芯片集
SiliconCreations公司专门从事高性能模拟和混合信号集成电路(IC)设计,它成功运用全Simucad工具流程流片出其个复杂芯片集。SimucadDesignAutomation是的模拟、混合信号和射频电子设计自动化工具的软件
分类:新品快报 时间:2008/4/10 阅读:1188 关键词:Silicon
日前,意法半导体(ST)推出了业内首款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号IC。这款称为结构化电桥稳压器架构(S.A.B.Re)的新产品的样片现已上市,预计将在今年第四度开始量产。S.A.B.Re的特点是开发成本低廉、上市周期短而且灵活...
分类:新品快报 时间:2007/5/15 阅读:998
意法半导体今天推出了业内款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号IC,这些先进的功能代表了市场上的打印机、传真机和销售点系统解决方案。新产品叫做结构化电桥稳压器架构(S.A.B.Re),其特点是开发成本低廉,上市周期短,而且灵活...
分类:新品快报 时间:2007/5/14 阅读:844
意法半导体日前推出了业内款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号IC,这些先进的功能代表了市场上的打印机、传真机和销售点系统解决方案。新产品叫做结构化电桥稳压器架构(S.A.B.Re),其特点是开发成本低廉,上市周期短,而且灵活...
分类:新品快报 时间:2007/5/14 阅读:811
意法半导体今天推出了业内款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号IC,这些先进的功能代表了市场上的打印机、传真机和销售点系统解决方案。新产品叫做结构化电桥稳压器架构(S.A.B.Re),其特点是开发成本低廉,上市周期短,而且灵活...
分类:新品快报 时间:2007/5/14 阅读:765
意法半导体日前推出了业内款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号IC,这些先进的功能代表了市场上的打印机、传真机和销售点系统解决方案。新产品叫做结构化电桥稳压器架构(S.A.B.Re),其特点是开发成本低廉,上市周期短,而且灵活...
分类:新品快报 时间:2007/5/14 阅读:732 关键词:半导体
Dialog半导体为华为荣耀FlyPods无线耳机提供音频和可配置混合信号芯片组
中国北京,2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体...
新品速递 时间:2019/3/5 阅读:795
AMI Semiconductor(AMIS)宣布推出一种新型器件,将LIN(局域互联网络)收发器和稳压器功能集成于一个单一的低功耗、混合信号芯片上。具有高集成度的AMIS-40615和AMIS-40616,...
新品速递 时间:2007/11/19 阅读:1287
意法半导体日前推出了业内款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号IC,这些先进的功能代表了市场上的打印机、传真机和销售点系统解决方案。新产品叫做结构化电桥稳压...
新品速递 时间:2007/11/19 阅读:1075
本文描述了一种直接集成到芯片设计流程中的详细三维温度分析,介绍了这种温度分析如何帮助芯片设计师和架构师更好地掌握芯片内的温度梯度,以及温度梯度影响芯片性能的情况。 如今,集成电路的设计趋势正朝着在同一块芯片内集成越来越多...
新品速递 时间:2007/4/3 阅读:52