据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。 摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制...
Littelfuse 推出业界首款01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件
Littelfuse,Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005(0.230mmx0.430mm)倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护...
分类：新品快报 时间：2017/3/8 阅读：880 关键词：ESDLittelfuse
Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件
Littelfuse,Inc.（NASDAQ:LFUS）推出了行业首创产品：该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005（0.230mmx0.430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和
分类：新品快报 时间：2017/3/7 阅读：821 关键词：ESDLittelfuse
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级...
京瓷在“CEATECJAPAN2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该技术。原来通过电解...
分类：维库行情 时间：2007/10/8 阅读：190 关键词：封装
富士通IntegratedMicrotechnology日前在东京有明国际会展中心（BigSight）举行的“半导体封装技术展”上展示了其开发出的面向半导体芯片倒装封装的焊接技术。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片上片（
分类：名企新闻 时间：2007/5/29 阅读：782 关键词：富士通
富士通IntegratedMicrotechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：748 关键词：半导体
