具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高设备利用率,一方面又使处于制程中的晶圆量维持在,同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相抵触。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物料处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶...
分类:名企新闻 时间:2008/7/18 阅读:607
据研究公司GlobalSources称,大中华区84%的电子产品供应商正在计划提高生产能力,尽管这些供应商面对生产成本的上涨不得不保持竞争的价格。GlobalSources称,它是在调查了大中华区10个电子行业的322家厂商之后编写的这份研究报告。
分类:业界要闻 时间:2008/4/15 阅读:856 关键词:供应商
内存供应商奇梦达公司(Qimonda)日前宣布其Cell尺寸可达4F2的30纳米次代的先进技术蓝图。奇梦达的创新BuriedWordline技术结合高效能、低功耗及芯片面积小的特性,再次拓展公司的多元化产品组合。奇梦达目前推出此技术的65纳米进
分类:名企新闻 时间:2008/2/29 阅读:212
与中国系统设计权威盛会IIC-China同期举行的研讨会,是您一年中提升设计能力及技术水平的机会!2008年研讨会推出更佳阵容,资讯强大内容精彩!分为主题报告、高峰论坛和厂商技术研讨会三大部分。本届主题报告由国际IC界举足轻重的知名企...
分类:业界要闻 时间:2007/12/24 阅读:933
Applied Materials推出新款UVision 3明场检测设备 灵敏度生产力双双
AppliedMaterials日前推出业界生产能力的DUV明场晶圆检测设备AppliedUVision3,用于检测45nm前端制程及浸入式光刻工艺中的关键缺陷,并可满足32nm工艺研发之需。在AppliedUVision技术基础上,新款设备激
加快65纳米设计生产力,Cadence携手UMC推出面向Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合
分类:新品快报 时间:2007/11/28 阅读:298
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
分类:新品快报 时间:2007/11/28 阅读:666
虽然DDR3SDRAM芯片的订单一直较少,而且应用只限于PC和高端笔记本,但内存产业中的主要厂商现在正加大这种芯片的生产力度,以在明年需求大增之际满足电子产业的需求。美光(Micron)、三星半导体(SamsungSemiconductor)、
分类:名企新闻 时间:2007/11/13 阅读:567 关键词:DDR3
虽然DDR3SDRAM芯片的订单一直较少,而且应用只限于PC和高端笔记本,但内存产业中的主要厂商现在正加大这种芯片的生产力度,以在明年需求大增之际满足电子产业的需求。美光(Micron)、三星半导体(SamsungSemiconductor)、
分类:名企新闻 时间:2007/11/12 阅读:730 关键词:DDR3
虽然有大量能够实时捕获和分析包数据的网络软件测试工具,但是自动化这些数据的表示过程从而简化和加快产品和系统测试仍然存在障碍。即将举行的Interop展览会上,Fanfare公司(加利福尼亚州芒廷维尤)将展示其生产力软件工具如何帮助质量保...
分类:名企新闻 时间:2007/10/18 阅读:684
由中国自动化学会主办的第十一届国际工业自动化与控制技术展览会如期在上海光大会展中心隆重开幕。西门子在展会上展示全集成自动化(TIA)全线解决方案。在13日上午10点召开的开幕式上,西门子自动化与驱动集团销售副总裁王海滨先生应邀...
分类:名企新闻 时间:2007/9/26 阅读:314 关键词:自动化
技术的发展对工程师提出更高的要求,摩尔定律和设计复杂性不可阻挡地持续上升,纳米技术需要工程师对设计物理学的方方面面都要有着更加透彻的研究。来自消费型应用的新工艺驱动因素对于成本和上市时间极其敏感。其结果是使工程管理人员将...
时间:2007/8/13 阅读:478
日前,国家集成电路设计生产力促进中心落户上海,未来2至5年内,将打造中国的IC国际航母。据市科委有关负责人介绍,全国原有IC七大产业化基地,但孵化的100%都是中小企业,没有一家年产值超过1亿美元,孵化器已经不能满足小企业发展的需...
时间:2007/6/1 阅读:147
Cadence Allegro平台全面改进,变革下一代PCB设计生产力
Cadence近日发布了CadenceAllegro系统互连设计平台针对PCB设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能,向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增强以提升易用性、生产率和协作能力,从而为PC
分类:业界要闻 时间:2007/5/22 阅读:979 关键词:Allegro
Cadence新的Allegro平台变革下一代PCB设计生产力
Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板(PCB)设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能,向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增强以
分类:新品快报 时间:2007/5/17 阅读:1528 关键词:Allegro