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5G 产品资讯

富满微:5G 射频芯片已经量产,但部分产品晶圆产能仍偏紧缺

富满微电子集团股份有限公司(证券简称:富满微,证券代码:300671)召开2021年度股东大会,就相关议案进行了审议和投票,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并就相...

分类:名企新闻 时间:2022/5/12 阅读:2916

富满微:5G 射频芯片已经量产,但部分产品晶圆产能仍偏紧缺

富满微电子集团股份有限公司(证券简称:富满微,证券代码:300671)召开2021年度股东大会,就相关议案进行了审议和投票,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并就相...

分类:名企新闻 时间:2022/5/12 阅读:28939

紫光同芯与联通华盛研发出 5G eSIM 产品,支持中国联通双模联网

据紫光同芯消息,紫光同芯携手联通华盛成功研发出5GeSIM卡产品,这是国内首款支持5Gprofilexia载、SA和NSA双模联网的联通5GeSIM产品。 据介绍,本次紫光同芯与联通华盛联...

分类:名企新闻 时间:2022/4/24 阅读:1336

高通推出全新一站式5G模组,加速5G在PC产品中的普及

高通技术公司今日宣布推出骁龙X65和X625GM.2模组,该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发,能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司超过的5G连接,助力...

分类:新品快报 时间:2022/3/1 阅读:1168

Ampleon为5G NR和4G LTE宏基站应用提供紧凑型多级Doherty MMIC驱动器,借此扩展无隔离器的6GHz以下产品线

埃赋隆半导体(Ampleon)利用先进的LDMOS晶体管技术,推出了B11G3338N80D推挽式3级全集成Doherty射频晶体管——该晶体管是GEN11Macro驱动器系列的载体产品,涵盖所有6GHz以...

分类:新品快报 时间:2022/2/28 阅读:1086

Renesas瑞萨电子拓展5G毫米波产品阵容, 推出具有卓越发射器输出功率性能的波束成形器

世界半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出两款全新双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC,以拓展其5G波束成形器IC产品家族。新产品面向5G和宽带无...

分类:新品快报 时间:2022/1/14 阅读:602 关键词:5G

展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产

紫光展锐举办“人民的5G”线上发布会,宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产,成为了世界初次成功回片的6nm芯片平台。同时,中国电信宣布将将于202...

分类:名企新闻 时间:2021/12/29 阅读:1027

中国移动发布5G专网产品体系2.0

10月20日,在中国移动5G专网高峰论坛期间,中国移动发布5G专网产品体系2.0。 在1.0体系的基础上,中国移动5G专网产品体系2.0聚焦工厂、矿山等18个细分行业,搭建5G数智底...

分类:名企新闻 时间:2021/10/21 阅读:1215

WPG大联大推出基于NXP产品的5G open frame解决方案

致力于亚太地区市场的 半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。 图示1-大联大品佳推出基于NXP产品的5G open frame解决方案的展示板图 当前,系统对于电源设...

分类:名企新闻 时间:2021/9/15 阅读:386 关键词:WPG

工信部:我国5G基站破百万,5G手机产品加速渗透

在今日国新办举行的“推进制造强国网络强国建设助力全面建成小康社会”发布会上,工信部部长肖亚庆表示,我国5G发展取得积极成效,在基站建设方面,已建成超过100万座基站...

分类:业界要闻 时间:2021/9/14 阅读:2715

工信部:推进面向行业应用的5G芯片模组终端等产品研发

工业和信息化部新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国在国新办发布会上回答记者提问时表示,5G正式商用以来,工信部坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署,会同相关部门和产...

分类:业界要闻 时间:2021/9/14 阅读:2689

工业富联:上半年 5G 产品销售额增长 3 倍

英飞凌希望推出配备基于MEMS的光学扫描仪的增强现实眼镜和汽车抬头显示(HUD)。 但英飞凌目前表示推出的MEMS扫描仪芯片组“具有倾斜反射镜,可为新一代激光束扫描仪投影...

分类:名企新闻 时间:2021/8/13 阅读:7972

大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W5Gopenframe解决方案。 当前,系统对于电源设计要求正在变...

分类:新品快报 时间:2021/7/27 阅读:4645

大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案

2021年7月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W5Gopenframe解决方案。 ...

分类:新品快报 时间:2021/7/22 阅读:2797

多款产品及技术齐亮相,高通推动5G全面拓展

2021年世界移动通信大会(MWC2021)在西班牙巴塞罗那举行。会上,高通公司总裁兼候任CEO安蒙发表主题演讲,表达了高通携手合作伙伴在5G领域不断探索的决心,同时发布了多款5G...

分类:业界动态 时间:2021/6/30 阅读:4326