恩智浦半导体(由飞利浦创建的独立半导体公司)日前宣布:公司在苏州的全球数字电视极限测试实验室正式建成,以此来满足亚洲客户对全球电视信号测试的大量需求。该实验室延续了恩智浦在全球电视信号测试领域几十年的经验,其设备能够满足...
恩智浦半导体日前发布了其用于开关模式电源供应(SwitchModePowerSuppliers,SMPS)的第三代节能型IC:GreenChipIII。新型GreenChipIIITEA1750专为笔记本电脑适配器和液晶电视而设计,将空载待机功耗降
分类:新品快报 时间:2007/3/23 阅读:1001 关键词:恩智浦
恩智浦半导体(由飞利浦创建的独立半导体公司)近日宣布,公司完整的基于WiMAX2x2MIMO(多输入多输出)技术的收发器系列产品现已面世,该系列产品专门针对移动和手持设备应用而设计。这一发布体现了恩智浦不断开创移动生活方式的技术承诺...
恩智浦半导体(由飞利浦创建的独立半导体公司)今日宣布,通过WindowsVista自带驱动支持,恩智浦为消费者提升了PCTV观赏体验。在将系统升级到WindowsVista后,消费者可以自动安装超过100种基于恩智浦技术的PCTV调谐器产品,解决了
去年8月,飞利浦电子集团以83亿欧元的价格,出售原飞利浦半导体事业部门80.1%的股份给两大私人国际财团后成立恩智浦公司。目前,恩智浦保持着全球半导体市场十大独立领导厂商之一的市场位置。针对新公司成立后的战略方向及中国市场未来的...
恩智浦半导体推出专为手机设计研发的新一代UTMI+Low-PinInterface(ULPI)高速USB收发器,从而进一步增强了自己在高质量连接解决方案领域中的声誉。新一代收发器仅为2.2x2.25x0.6毫米,焊点仅为0.4毫米,是市场上体积最小
分类:新品快报 时间:2007/3/15 阅读:179 关键词:恩智浦
恩智浦半导体发布业界最小的为手机设计的 ULPI 高速 USB 收发器
恩智浦半导体,由飞利浦创建的独立半导体公司今天宣布推出专为手机设计研发的新一代UTMI+Low-PinInterface(ULPI)高速USB收发器,从而进一步增强了自己在高质量连接解决方案领域中的声誉。新一代收发器仅为2.2x2.25x0.6毫米
分类:名企新闻 时间:2007/3/15 阅读:252 关键词:恩智浦
恩智浦推出用于SMPS的第三代节能型IC GreenChip III
恩智浦半导体发布了其用于开关模式电源供应(SwitchModePowerSuppliers,SMPS)的第三代节能型IC:GreenChipIII。新型GreenChipIIITEA1750专为笔记本电脑适配器和液晶电视而设计,将空载待机功耗降低到
恩智浦半导体发布了其用于开关模式电源供应(SwitchModePowerSuppliers,SMPS)的第三代节能型IC:GreenChipIII。新型GreenChipIIITEA1750专为笔记本电脑适配器和液晶电视而设计,将空载待机功耗降低到
分类:新品快报 时间:2007/3/14 阅读:928 关键词:恩智浦
恩智浦发布其全新的LPC2478微控器,提供集成的LCD支持的基于闪存的ARM7MCU。同时推出的LPC2470是其无闪存版本。全新的微控制器配有双路ARM?高速总线(AHB),可实现多种高带宽外设(包括LCD、10/100以太网、USB主机/OT
恩智浦半导体发布其全新的LPC2478微控器,这是业界的提供集成的LCD支持的基于闪存的ARM7MCU。同时推出的LPC2470是其无闪存版本。全新的微控制器配有双路ARM高速总线(AHB),可实现多种高带宽外设(包括LCD、10/100以太网
恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)日前发布其全新的LPC2478微控器,这是业界的提供集成的LCD支持的基于闪存的ARM7MCU。同时推出的LPC2470是其无闪存版本。全新的微控制器配有双路ARM高速总线(AHB),可实现多种高带宽外设(包括
恩智浦发布业界基于Windows Embedded CE 6.0的IP机顶盒平台
恩智浦半导体(NXPSemiconductors,前身为飞利浦半导体)日前发布了业界支持微软WindowsEmbeddedCE6.0的高清(HD)IP机顶盒(STB)平台。通过为设计师提供开发更灵活的解决方案的自由,并且为消费者提供高质量的、互
分类:业界要闻 时间:2007/3/2 阅读:916 关键词:恩智浦
恩智浦半导体(NXPSemiconductors,原飞利浦半导体)今天发布了一个具有先进多媒体功能的低成本、便携式GPS设备完整解决方案,为不断增长的定位服务的应用铺平了道路。新的解决方案基于恩智浦半导体的Nexperia移动多媒体处理器PNX01
恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)与日月光半导体制造股份有限公司日前共同宣布双方已签订备忘录,双方将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后,于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司恩智浦半导体拥有40...