(电子市场网讯)宝德星核3系列双核服务器PT6310D是一款具有高性价比的工作组级双路服务器,，适用于成长型中小企业。融合IntelDempsey和Woodcrest处理器、S5000芯片组、FB-DIMM内存及SATA硬盘热插拔技术。强大的I
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：784 关键词：服务器
(电子市场网讯)2006年4月24日，特捷通讯2006T9用户大会（UserForum）在深圳威尼斯假日酒店拉开帏幕。此次用户大会邀请了TCL、康佳、诺基亚、索尼爱立信等众多国内外知名手机生产厂商参加。会上，特捷通讯向与会者介绍了T9输入软件的中文
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：187 关键词：PTI
2/7/2007，Centillium今天宣布去年12月31日结束的4季度财报。本季度实现销售额1000万美元，上个季度是1600万美元，去年同期是2030万美元。整个2006年度Centillium实现销售额6460万美元，2005年是7610万
分类：新品快报 时间：2007/2/9 阅读：810
的InP光芯片和器件供应商CyOptics今天宣布2006年其为FTTH市场准备的激光器和探测器芯片出货量达到创记录的100万多颗。这些芯片已经广泛应用到全球GPON网络中，为商业和家庭用户提供高带宽支持。CyOptics是全球GPONONU用
分类：名企新闻 时间：2007/2/2 阅读：256
1/30/2007，InP光器件供应商CyOptics今天宣布2006年他们实现了超过100万只FTTH应用激光器和探测器芯片。CyOptics这些产品主要应用于GPON产品。CyOptics是ONU应用1310nmDFB芯片和OLT应用149
分类：名企新闻 时间：2007/1/31 阅读：769
电阻-温度特性通常简称为阻温特性，指在规定的电压下，PTC热敏电阻零功率电阻与电阻体温度之间的依赖关系。零功率电阻,是指在某一温度下测量PTC热敏电阻值时,加在PTC热敏电阻上的功耗极低,低到因其功耗引起的PTC热敏电阻的阻值变化可以忽...
将能够达到电气性能和热性能要求的混合物(碳酸钡和二氧化钛以及其它的材料)称量、混合再湿法研磨,脱水干燥后干压成型制成圆片形、长方形、圆环形、蜂窝状的毛坯.这些压制好的毛坯在较高的温度下(1400℃左右)烧结成陶瓷,然后上电极使其金...
陶瓷材料通常用作高电阻的优良绝缘体,而陶瓷PTC热敏电阻是以钛酸钡为基,掺杂其它的多晶陶瓷材料制造的,具有较低的电阻及半导特性.通过有目的的掺杂一种化学价较高的材料作为晶体的点阵元来达到的:在晶格中钡离子或钛酸盐离子的一部分被较...
西门子英飞凌推出聚合物光纤解决方案为T-COM客户带来IPTV和HD-TV传输服务
西门子与英飞凌联合推出了一款独具特色的解决方案，该解决方案利用局域网兼容设备在家庭实现快速、可靠的宽带业务（例如IPTV和HD-TV）传输。这种产品以聚合物光纤为基础，易于部署和安装。与玻璃光纤相同，聚合物光纤也通过光波传输数据...
分类：新品快报 时间：2007/1/18 阅读：694
由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包
CSR联合Sonaptic为CSR多媒体蓝牙解决方案带来立体声增强及低音增强技术
CSR联合Sonaptic宣布：CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片采用了Sonaptic公司的SoundEngineTM技术。Sonaptic公司是CSR公司eXtension伙伴计划的成员，该计划的目的是为移动设备制造商
PMC-Sierra端到端EPON芯片PAS6301与PSA5201支持VoIP和IPTV
PMC-Sierra公司推出一款EPON光网络单元(ONU)和光通路终端(OLT)芯片，可支持中国电信集团针对中国电信市场所定义的算法与功能。新器件包括用于用户端设备的PAS6301ONU和用于局端设备的PSA5201OLT，二者结合起来即可提
分类：新品快报 时间：2006/12/12 阅读：1160
Optimal推出面向SiP分析套件 支持芯片/封装/PCB协同设计
由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包
支持芯片/封装/PCB协同设计,Optimal推出面向SiP分析套件
由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包
在香港举办的国际电信联盟2006年世界电信展会上，UT斯达康公司将与TzeroTechnologies合作展示集成超宽带（UWB）技术的新一代IPTV机顶盒。UT斯达康新推出的这类产品将可使服务供应商在家庭内通过无线方式传输高分辨率视频流，从而降低
分类：新品快报 时间：2006/12/5 阅读：815
