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莱尔德科技发布加强型级联系列热电装置

美国密苏里州圣路易斯—2010年8月5日—莱尔德科技公司日前宣布,发布其加强型级联系列热电装置TEA。该公司是无线系统和其它高级电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球企业。级联系列TEA是专门设计的冷却装置,可使用多级热电...

分类:新品快报 时间:2010/8/9 阅读:1088

莱尔德科技的EMI工程师成为IN Compliance封面主角

美国密苏里州圣路易斯—2010年6月29日—无线系统和其他先进电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球企业莱尔德科技公司日前宣布,公司旗下主题专家EMC技术代表兼NARTE认证EMC和ESD工程师GaryFenical已成为2010年6

分类:业界要闻 时间:2010/6/30 阅读:1026 关键词:EMI工程师

莱尔德科技将参加 2010 自动化展

莱尔德科技公司日前宣布,将会参加中国华南2010自动化展。该公司是无线系统和其他先进电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球企业。该展会将于2010年6月24-26日在中国深圳会展中心举行,莱尔德科技的展位为1B31号。莱尔德将会...

分类:名企新闻 时间:2010/6/24 阅读:1208 关键词:自动化

莱尔德科技将参加 ESC 2010 芝加哥贸易展

莱尔德科技公司日前宣布,将会参加嵌入式系统会议(ESC)2010芝加哥贸易展。该公司是无线系统和其他先进电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球企业。该贸易展将于2010年6月7-9日在芝加哥伊利诺斯州的DonaldE.Stevens会

分类:名企新闻 时间:2010/6/2 阅读:207

莱尔德科技与 Digi-Key 公司扩展分销产品组合

无线系统和其他先进电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球企业莱尔德科技公司日前宣布,已与Digi-Key公司扩展其全球分销产品组合,将EMI与热管理产品系列纳入该分销组合中。作为这些产品的定制设计与制造的业界者,我们的材...

分类:名企新闻 时间:2010/5/13 阅读:1049 关键词:Digi

莱尔德科技发布热/EMI 组合屏蔽设计案例研究

莱尔德科技公司日前宣布,发布热/EMI组合屏蔽设计案例研究。该公司是无线系统和其它高级电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球企业。该案例研究详细讨论了在热/EMI组合屏蔽设计中热仿真软件的应用。抛弃传统的构建物理原型的...

分类:名企新闻 时间:2010/5/6 阅读:3370 关键词:EMI

旺宏电子与茂德科技等公司谈判收购芯片厂事宜

据华尔街日报报道,旺宏电子股份有限公司(MacronixInternationalCo.,简称:旺宏电子)发言人林云龙周一称,旺宏电子正在与包括茂德科技(ProMOSTechnologiesInc.,)在内的数家芯片公司谈判购买一个12英寸工厂以便

分类:名企新闻 时间:2009/12/15 阅读:226 关键词:收购

莱尔德科技扩展了EMI Sentry产品组合

莱尔德科技公司日前宣布,将三种新型产品加入其EMISentry®点胶成型垫圈系列,该公司是无线系统和其他高级电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球企业。该品质一流的点胶成型垫圈系列除可提供EMI屏蔽功能外,还具有耐热、...

分类:名企新闻 时间:2009/10/29 阅读:181 关键词:EMI

茂德科技将与台湾记忆体合作进行芯片研发生产

华尔街日报报道,台湾茂德科技(ProMOSTechnologiesInc.)发言人曾邦助(BenTseng)周五称,公司将与台湾记忆体公司(TaiwanMemoryCompany)在芯片研发和生产方面进行合作。曾邦助告诉道琼斯通讯社(DowJone

分类:名企新闻 时间:2009/9/21 阅读:769

赖尔德科技推出新款RFID天线系统实现高弹性度

赖尔德科技(LairdTechnologies)公司宣布推出新款RFIDHDRooTenna系列,可提供六种整合RFID天线选择,频率可覆盖865-960MHz。RooTenna系列整合高性能RFID天线和阅读器电子设备舱于防护等级为IP67级的防

分类:新品快报 时间:2009/8/10 阅读:1652 关键词:RFID

莱尔德科技连续第四年获通用汽车评为年度供应商

美国密苏里州圣路易斯(St.Louis)-2009年6月23日-莱尔德科技公司日前宣布,已连续第四年获通用汽车评为年度供应商。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球企业。第17届“年度”颁奖仪式于200

分类:名企新闻 时间:2009/6/25 阅读:159 关键词:供应商

茂德科技表示正与潜在战略合作生产芯片事宜进行谈判

台湾存储芯片生产商茂德科技董事长陈民良周二表示,公司正与数家企业就开展战略合作生产芯片事宜进行谈判。陈民良在年度大会上向公司股东表示,茂德科技将利用其台中的工厂生产DRAM芯片。该公司还将打算利用其新竹的芯片厂生产非主流DRAM...

分类:名企新闻 时间:2009/6/18 阅读:858

Neotec办事处(新德科技)

公司名:新德科技股份有限公司-总公司地址:302新竹縣竹北市台元街30號4樓(台元科技園區)电话::+886-3-5525989ext:508传真:+886-3-5525789联系人:sales网址:http://www.neotec.com.tw

时间:2008/11/7 阅读:1008

Laird (莱尔德科技)办事处

LairdTechnologies电话:1+(800)843-4556,传真:1+(314)344-9333联系人:sales网址:http://www.lairdtech.com欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)

时间:2008/11/7 阅读:1207

莱尔德科技发布四款用于嵌入式设计的新型蓝牙模块

莱尔德科技(LairdTechnologies)公司是一家为无线与其它先进电子产品设计和提供定制的、对性能有苛刻要求的器件与系统的全球公司。公司最近宣布其无线产品系列中增加了四款新型蓝牙模块。通过推出这些具有突破性技术的新型蓝牙模块,莱尔...

分类:名企新闻 时间:2008/11/5 阅读:885 关键词:蓝牙模块