硅芯片

硅芯片资讯

意法半导体:一颗碳化硅芯片可节省一吨二氧化碳当量

碳化硅,是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。近日,意法半导体副总裁、可持续发展主管Jean-Louis Champseix向《中国电子报》分享了半导体企...

分类:业界动态 时间:2023/11/2 阅读:477 关键词:碳化硅芯片

2nm,硅芯片终极之战?

尽管绝大部分半导体市场都被成熟制程占据,多数应用领域并不需要用到更先进的2nm制程,但各企业还是竞相追逐,甚至近日传出日美两大半导体大国要联合研发2nm芯片的消息。“...

分类:业界动态 时间:2022/8/8 阅读:1160

MEMS传感器:TDK推出扩大感应范围的基于MEMS的新型“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器

TDK 公司(TSE:6762)宣布现在可以选择扩大了感应范围的基于Chirp CH-201 MEMS的超声波飞行时间(ToF)传感器的原始设备制造商(OEM)。此款ToF传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲,然后收听从位于传感器视场中的目标返回的回...

分类:新品快报 时间:2020/2/26 阅读:1802 关键词:传感器

研制出能精准分发光信号的硅芯片

据物理学家组织网称,美国国家标准与技术研究院(NIST)研究人员研制出一种硅芯片,它可以精准分发光信号,这为未来的神经网络研究提供一种潜在设计方法。  光取代电流作为信号媒介就能表现出明显的优势,它可以加快信号传播速度,并消除...

分类:新品快报 时间:2018/8/4 阅读:540 关键词:硅芯片

科学家发明新型硅芯片 快速3D成像成本低廉

北京时间4月9日消息,据科学日报报道,想象一下你想要某个物体一模一样的复制品,再设想下你从口袋里拿出手机,利用手机里集成的3D成像器拍张照,然后发送给3D打印机,在数...

分类:业界要闻 时间:2015/4/9 阅读:557 关键词:科学家

科学家发现钻石信息储存能力为硅芯片数百万倍

据国外媒体报道,遍布小孔的钻石片或许对新一代超级电脑的计算能力具有举足轻重的影响。美国加州大学科学家利用现有技术,在大钻石片上刻了无数充氮小孔。这些充氮钻石可以...

分类:业界要闻 时间:2010/8/25 阅读:1021 关键词:科学家

有机半导体技术新突破 硅芯片终结时代来临

加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破,号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较,有机半导体可采用较简易的低温工艺生产,所产出的器件不但成本比较低,并具备高度可调谐特性(t...

分类:业界要闻 时间:2010/6/23 阅读:394 关键词:半导体

18家公司在欧实施将电容器集成硅芯片项目

欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps",共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月,项目的预算总额为275万欧元。德国英飞凌科技(InfineonTechnologiesAG)宣布,

分类:业界要闻 时间:2009/11/13 阅读:1326 关键词:电容器

18公司在欧实施将电容器集成硅芯片项目

欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps",共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月,项目的预算总额为275万欧元。德国英飞凌科技宣布,该公司将负责协调5家参与该项目的德国公司...

分类:业界要闻 时间:2009/11/11 阅读:1252 关键词:电容器

安华高科技提供Juniper Networks公司开发高性能硅芯片关键知识产权IP

AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布,公司提供的关键知识产权(IP,IntellectualProperty)已经帮助JuniperNetworks公司成功进行高性能硅芯片器件产品的开发,这些新设计为带来Juniper公司MX-

分类:名企新闻 时间:2009/11/5 阅读:301 关键词:安华高

TI实现硅芯片组件嵌入印刷电路板比传统封装薄50%

德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术,能够限度地节省板级空

分类:名企新闻 时间:2009/5/14 阅读:1111 关键词:电路板

TI实现硅芯片组件嵌入印刷电路板比传统封装产品薄50%

德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术,能够限度地节省板级空

分类:名企新闻 时间:2009/5/13 阅读:1511 关键词:电路板

国际研究小组成功研制出世界最快超速硅芯片

德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布,该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片,这种芯片可以同时处理260万个电话数据,其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格·劳特霍德介绍,这...

分类:名企新闻 时间:2009/5/8 阅读:705

欧美科学家联手取得硅芯片光通讯技术突破

一个由欧、美两地研究人员所组成的团队,让达到100Gbps的硅芯片上传输速度成为可能;该技术将特别有益于电信产业,并为全球不断增加的网络信息流量获得缓解之道。该研究团队成员分别来自瑞士ETH大学、比利时研究机构IMEC、美国Lehigh大学...

分类:名企新闻 时间:2009/4/22 阅读:361 关键词:科学家

NXP推出世界首款功能性ARMCortex-M0硅芯片

NXPSemiconductors(恩智浦半导体)宣布展示世界首款功能性Cortex-M0硅芯片。Cortex-M0处理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破,其简约的特性使之成为当今市场上最方便易用的架构之一。作为家Cortex-M0处理

分类:名企新闻 时间:2009/3/27 阅读:1062 关键词:NXP