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通过3D封装和组件放置方式解决POL稳压器散热问题

本文作者：凌力尔特公司(现隶属 Analog Devices 公司)微型模块电源产品部业务部经理Afshin Odabaee下面将要陈述的一些事实一定会让 DC/DC IC 及电路设计师不快，不过，真实...

设计应用 时间：2017/8/16 阅读：883

3D封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或...

基础电子 时间：2010/8/13 阅读：4417