主要IC产地解除多芯片封装关税

针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议，美国半导体行业协会(SIA)与信息技术工业理事会(ITI)等行业组织表示欢迎。免税多芯片IC的草拟协议是由美国、韩国、日本、中国台湾地区和欧盟的代表在韩国汉城召开的半导体政府/...

新品速递 时间：2005/11/11 阅读：1758