时间：2018/8/7 阅读：
CAD/CAM系统集成实际上是指设计与制造过程中的CAD、CAPP和CAM三个环节的软件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平台上对CAD/CAPP/CAM的集成进行了研究，给出了集成系统的结构框架...
其它 时间：2011/8/26 阅读：1787
1 引 言 本文介绍的系统集成技术（SI，System Integration）是一门新兴技术。在大型系统中（如全国联网）采用相应的控制软件将几个独立的中央控制系统通过 Internet 或...
设计应用 时间：2009/6/16 阅读：3922
数据业务的传输方式最初为IPoverATM，到IPover SDH，再到目前广泛应用的IP over WDM结构。IPoverWDM可以应对网络IP化趋势，简化传送网络，但是去除了SDH层面的调度和保护后，传统的WDM网络在业务开通、资源调度和网络保护上还存在一些滞...
设计应用 时间：2009/6/4 阅读：2268
贴片机作为一种主要由机械运动完成贴装功能的机电设备，在速度、精度和柔性这3项基本要求的改进最有效的解决方案是模块化及系统集成技术。柔性模块化技术强调设备的可移植性、相互操作性、缩放性和可配置性，提供设备控制平台对控制需求...
基础电子 时间：2008/12/9 阅读：1524
单片集成就是在将集成电路和光电子器件制作在同一材料上，将微电子与光电子技术的优势相互结合，以期达到最佳性能。单片集成的光电子集成回路具有结构紧凑、器件一体化、集成度较高等特点，但由于光子器件和电子器件无论是材料和器件结构...
基础电子 时间：2008/12/4 阅读：1825
混合集成的光电子集成回路中光子器件和电子器件根据各自器件的材料结构和制作工艺的不同分别制作在不同的芯片上，通过焊接、封装等技术固化组合在一起。混合集成的光电子集成回路具有器件优化程度高，产品成品率高，可充分发挥光子器件和...
基础电子 时间：2008/12/4 阅读：1458
倒装焊（Flip－chipBonding）技术是制备SmartPixels的重要工艺之一，一般倒装焊需要专门的设备，其成本很高。为了进行器件性能的中间测试，我们设计了一种简单的倒装焊方法，即先用电镀的方法在器件电极上镀上铟柱，再用红外光刻机或显微...
基础电子 时间：2008/12/4 阅读：2022
4×4光互连CMOS SEED智能像素中需要将1×20的光纤列阵与1×20 SEED列阵对准，我们开展了列阵光纤的制备 及与SEED器件的耦合方面的研究，利用硅V形槽技术将多模光纤安置在1...
基础电子 时间：2008/12/4 阅读：1613
为了实现光纤和SEED智能像素的输出耦合，需将多根光纤按照和SEED列阵相同的间距固定为一维光纤列阵后再和VCSEL的出光窗口进行对准。光纤定位最为简单易行的方法是把光纤放入和光纤直径相匹配的一列V形槽中，利用V形槽的设计精度对光纤进...
基础电子 时间：2008/12/4 阅读：1898
