在电子设计领域，晶振的放置位置是一个不容忽视的关键因素。今天，我们就通过一个实际案例来深入探讨晶振放置在 PCB 边缘所带来的问题。 某行车记录仪在测试时，需加一...
设计应用 时间：2026/5/14 阅读：186
在电子制造领域，选择合适的 PCB 基材是可制造性设计（DFM）的首要且关键环节，它直接决定着电路板的性能、耐用性以及可制造性。然而，很多工程师却将材料选择简单地视为 “选个介电常数就行”，这种认知实则过于片面。实际上，基材的每...
基础电子 时间：2026/5/11 阅读：286
PCB 设计核心：浮地、单点接地与多点接地三种信号接地方式解析
在 PCB 设计领域，信号接地方式的选择至关重要，它直接影响着电路的性能和稳定性。PCB 中有三种基本的信号接地方式，分别是浮地、单点接地和多点接地。 首先是浮地。浮地的目的在于使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离...
基础电子 时间：2026/5/9 阅读：217
在 PCB（印刷电路板）设计领域，由于存在诸多未知情况，工程师需要考虑多个维度，还担心设计返工，常常会陷入纠结而无从下手。为了更好地进行 PCB 布局，我们需要从多个方面来把握核心思想。 明确优先级：聚焦关键要素 在开始布局...
基础电子 时间：2026/5/8 阅读：185
在当今电子设备飞速发展的时代，PCB（印制电路板）作为信号传输的关键载体，其设计的可靠性对设备稳定性至关重要。而信号反射作为高频、高速电路设计中常见且棘手的问题，正逐渐成为影响 PCB 性能的关键因素。信号反射的定义PCB 中的信号...
基础电子 时间：2026/4/29 阅读：506
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工过程中，贴片元器件和插件元器件是两种常用的电子元件类型。电子元器件的封装形式主要分为直插和贴片两种，它们在结构、安装方式、尺寸重量、应用领域、识别标识以及焊接...
基础电子 时间：2026/4/27 阅读：228
在 PCB（印刷电路板）的设计与制造中，过孔的处理方式至关重要。过孔塞孔是一种常见的做法，其主要目的是防止焊接时锡膏流入过孔，从而避免虚焊或短路的问题。虚焊会导致电路连接不稳定，影响整个电子产品的性能；短路则可能引发严重的故...
基础电子 时间：2026/4/23 阅读：504
在高速PCB设计领域，阻抗控制是保障信号完整性（SI）的核心基石，也是区分普通Layout与专业高速设计的关键标尺。当信号速率突破1Gbps、频率超过500MHz后，哪怕几欧姆的阻抗偏差，都会引发信号反射、振铃、眼图闭合等问题，直接导致系统通...
基础电子 时间：2026/4/17 阅读：386
随着电子设备向高频化、高密度、小型化升级，电磁兼容性（ElectromagneticCompatibility,EMC）已成为产品合规上市的核心门槛，也是决定产品稳定性的关键因素。EMC设计的核心是“控制电磁干扰（EMI）、提升电磁抗扰度（EMS）”，即设备自...
基础电子 时间：2026/4/15 阅读：447
随着电子设备向高频化、高集成度、大电流方向升级，电源完整性（PowerIntegrity,PI）已成为决定系统稳定性的核心因素，与信号完整性（SI）、电磁兼容性（EMC）并称为PCB设计的“三大核心”。高速芯片（如CPU、FPGA、DDR5）的同步开关噪声...
基础电子 时间：2026/4/14 阅读：318
