非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源（卡中无电源）和免接触这一难...
新品速递 时间：2011/5/31 阅读：1889
PhilipsLumileds的LuxeonLED芯片采用覆晶结构设计，已经用于建筑照明。例如位于英国Bristol，且拥有143年悠久历史的Clifton吊桥。薄膜技术的发展将推动Luxeon产品的性能至一个更高的水平，并开始进入住宅照明市场。商
设计应用 时间：2008/8/25 阅读：3058
今天，德州仪器（TI）在2006年美国消费电子商品展(CES)中推出创新的DLPHDTV科技，新DLPHDTV方案可支持LED光源，而新的HDTV芯片组更具有极致色彩（BrilliantColor™）的色彩处理技术，利用这些创新而领先业
新品速递 时间：2007/12/11 阅读：1582
模拟混合信号IC供应商SigmaTel宣布推出专门针对闪存和硬盘数字多媒体播放器的新型系统芯片(SoC)解决方案——STMP3600。它能够帮助客户以更低的整体系统成本，设计和开发出电池寿命更长、体积更小、且处理能力更强的数字多媒体播放器。通...
新品速递 时间：2007/12/6 阅读：1482
TI创新芯片材料技术突破漏电问题领跑45纳米乃至更高工艺技术
日前，德州仪器(TI)宣布计划在其最先进的高性能45纳米芯片产品的晶体管中采用高k材料。多年以来，人们一直考虑用高k介电层来解决漏电或耗用功率问题，随着晶体管日趋小型化，这一问题已变得日益严重。与通常采用的硅氧化层(SiO2)栅介电层...
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1384
Nvidia将于今年发布4款芯片组来支持AMD代号Phenom的K10架构处理器，这些芯片组均支持PCI-E2.0规格和HYperTransport3.0总线。MCP72系列共有四种型号，按规格高低和量产时间早晚分别是MCP72XE、MCP72P、
新品速递 时间：2007/11/21 阅读：1404
