MOSFET作为电力电子领域核心的开关器件，按封装形式可分为贴片MOSFET（SMDMOSFET）与插件MOSFET（Through-HoleMOSFET）两大类。二者核心导电原理一致，但因封装结构不同，在体积、散热、装配工艺、应用场景上差异显著，直接影响电路设计...
基础电子 时间：2026/2/4 阅读：281
电感作为电子电路中实现储能、滤波、扼流等核心功能的无源元件，按封装形式、功率承载能力可分为功率电感与贴片电感两大类。二者并非完全独立的平行概念，贴片电感是按封装形态划分的品类，功率电感则是按功能属性定义的类型，部分贴片电...
基础电子 时间：2026/1/20 阅读：335
电阻作为电子电路中的基本元件之一，在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。根据不同的安装方式，电阻主要分为贴片电阻（SMD电阻）和插件电阻（through-hole电阻）。这两种电阻在结构、安装方式、应用场景等方面有所不同，适用于不同类...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：162
PCB线路板SMT贴片工艺指南：核心流程+质量控制+常见问题解决方案
SMT（表面贴装技术）贴片是PCB线路板组装的核心环节，直接决定电子设备的组装精度、稳定性和生产效率。随着电子设备向小型化、高密度化发展，SMT贴片的工艺要求越来越高——从行业数据来看，“SMT贴片工艺”“PCB贴片质量控制”等长尾词...
基础电子 时间：2026/1/7 阅读：345
贴片二极管是电路中负责整流、稳压、开关、续流的核心器件——从手机快充的电源整流到射频电路的信号开关，其性能直接决定电路的可靠性与效率。但多数工程师选型时仅关注“反向耐压”，易忽略核心参数对场景的适配性。本文梳理贴片二极管...
基础电子 时间：2025/12/11 阅读：772
在电子电路设计中，贴片电阻是最基础却又最关键的被动元器件之一 —— 从简单的 LED 限流电路，到精密仪器的信号分压模块，其阻值精度、功率承载能力直接决定了电路的功能准确性与稳定性。但多数工程师在选型时仅关注 “标称阻值”，却忽...
基础电子 时间：2025/12/11 阅读：543
在消费电子、工业控制、通信设备等领域，贴片电容是电路设计中不可或缺的被动元器件——小到手机主板的信号滤波，大到工控设备的电源稳压，其性能直接影响电路的稳定性与可靠性。但多数工程师在选型时仅关注“容值”与“封装”，却忽视了...
基础电子 时间：2025/12/11 阅读：501
贴片有极性电容（如贴片铝电解、贴片钽电容）体积小，标识更隐蔽，需通过 “封装特征与印刷标识” 区分，常见类型如下： 1. 贴片铝电解电容（SMD Aluminum Electrolytic Capacitor） 贴片铝电解电容多为 “长方形或圆柱形贴片封装...
基础电子 时间：2025/10/23 阅读：1065
贴片电阻（SMD Resistor）作为电子电路中最基础、最常用的元件之一，广泛应用于手机、电脑、家电、工业设备等各类电子产品中。与传统插件电阻（带引脚、阻值直接标注）不同，贴片电阻体积小巧（最小可至 01005 封装，尺寸仅 0.4mm×0.2mm...
基础电子 时间：2025/10/22 阅读：1242
一、封装的核心要素 SMT封装通常由以下几部分定义： 尺寸和外形：长、宽、高、引脚数量。 引脚间距：相邻引脚中心点之间的距离，常见的有1.27mm， 0.8mm， 0.65mm， 0.5mm， 0.4mm等。间距越小，焊接难度越高。 命名规律：很...
基础电子 时间：2025/9/4 阅读：662
