基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（二）

3 叠层铜分布影响研究　　系统级热仿真中各种不同板卡的PCB 板往往使用单一薄板模型替代，且赋予单一的热物性参数.而实际情 况是多层PCB 板各叠层以及每层不同区域的铜分布...

技术方案 时间：2013/5/20 阅读：2561

基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（一）

摘要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测带来的较大影响，并...

技术方案 时间：2013/5/20 阅读：2225