英飞凌推出TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管

英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO220FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ!SiC肖特基二极管的优异电气性能，而且采用全隔离封装，无需使用隔离套管和隔离膜，使

新品速递 时间：2010/5/21 阅读：4554

英飞凌推出性能改进的第三代thinQ! SiC肖特基二极管

英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会（APEC）上推出第三代thinQ!SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界的器件电容，可在高开关频率和轻负载条件下提升整个系统的效率，从而帮助降低电源转...

新品速递 时间：2009/10/15 阅读：3023