基于Mixed-Signal CMOS工艺技术实现16位D/A转换器的设计
随着微电子技术的快速发展，数模转换器（DAC）作为连接数字世界和模拟信号之间的桥梁正发挥着越来越重要的作用，而且现代计算机、无线通讯等信息产业的不断进步，对DAC的速...
设计应用 时间：2020/8/28 阅读：517
Synopsys新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
十余家ADAS设计和自动驾驶芯片公司已在FinFET工艺中采用DesignWare IP重点： · 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 · IP解决方案支持TSMC 7n...
新品速递 时间：2018/12/21 阅读：647
引入 真空管的发明是电子工业发展的重要动力。但是，在第二次世界大战之后，由于需要大量的分立元件，设备的复杂性和功耗显着增 已保存加，而设备的性能却不断下降，...
设计应用 时间：2018/8/17 阅读：1979
刚刚过去的2015年，可以用惨淡二字来形容整个半导体市场，Gartner分析指出，受手机、电脑等主要电子产品需求疲弱、美元强势及库存升高等因素的影响，2015年全球半导体总营收预估为3，337亿美元，较2014年的3，403亿美元减少1.9%。而S
行业标准 时间：2016/2/22 阅读：1833
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：1299
导读：推动高能效创新的安森美半导体（ONSemiconductor）宣布推出专有ONC18180纳米（nm）工艺技术上的经过认证的新的知识产权（IP）。经过认证的这些新款电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂（GDS2）接口客户把需要硅片重制（re
新品速递 时间：2014/5/9 阅读：1224
摘要：文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及...
基础电子 时间：2013/5/15 阅读：3061
晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺...
基础电子 时间：2011/8/8 阅读：1837
Intersil推出首款采用该公司新的双极工艺技术的运算放大器
Intersil公司宣布，推出首款采用该公司新的专利双极工艺技术的运算放大器---ISL28207。Intersil的ISL28207是双40V低功耗双极精密运算放大器，具有出色的直流精度和极好的温漂性能。器件的最大偏置电压低至75μV，典型输入偏
新品速递 时间：2009/8/24 阅读：2823
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造...
基础电子 时间：2009/6/18 阅读：2714
