芯联集成（688469.SH）发布官方公告，公司拟于绍兴市联合合作方投建12英寸数模混合芯片生产线（四期项目）。该项目规划月产能5万片，总投资规模约200亿元，其中芯联集成出...
分类：名企新闻 时间：2026/6/15 阅读：14861 关键词：芯联集成
ST-意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划2027年前将产能提高到当前的四倍，并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法...
时间：2026/4/22 阅读：1104 关键词：ST
Teradyne-泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产
全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、...
时间：2026/4/22 阅读：1235 关键词：Teradyne
武汉光谷发布全国产化12寸硅光芯片"利器"，中国硅光产业迈入
近日，国家信息光电子创新中心在深圳第26届中国国际光电博览会上重磅发布全国首套12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK）。这一里程碑式的突破，标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化。 这套被誉...
分类：新品快报 时间：2025/9/29 阅读：13277 关键词：硅光芯片
根据外媒报道，AMD宣布收购位于硅谷的初创公司Enosemi，该公司专注于光子集成电路的开发。AMD表示，此举于周三宣布，旨在加速AMD用于人工智能系统的共封装光学器件的发展。...
分类：名企新闻 时间：2025/5/29 阅读：2322 关键词：AMD
ST-意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
PIC100是意法半导体的首个硅光子技术，是在300毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC（光子集成电路），每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。事实上，此次发布意义重大，因为它开启了一系列光子集成电路的先河，ST还...
时间：2025/5/7 阅读：1369 关键词：ST
据《经济日报》报道，台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此里程碑将使台积电在2025年下...
分类：业界动态 时间：2025/1/2 阅读：1660 关键词：台积电
在美国举行的全球领先半导体会议 IEDM 2024 上，NVIDIA 积极预测了硅光子学的未来，同时展示了其 AI GPU 技术。NVIDIA 表示，“从中长期角度来看，硅光子学预计将有助于 AI...
材料、网络和激光领域的领导者之一 Coherent 高意（纽约证券交易所代码：COHR）近日推出新型高效的连续波（CW）分布反馈（DFB）激光器。这些专为硅光子收发器设计的创新激...
分类：新品快报 时间：2024/9/30 阅读：1760 关键词：高效激光器
在当今的数据中心领域，多个机架之间的互连方式主要有铜缆和光纤两种选择。它们各自具有独特的特点和适用场景，下面我们将详细探讨这两种互连方式以及有源铜缆的相关内容。 铜缆与光纤的对比 铜缆的结构相对简单，电信号直接通过铜...
全部 时间：2026/4/24 阅读：390
硅光电塑料（SIPM）是一种固态的高增益辐射检测器，在吸收光子后会产生输出电流脉冲。这些具有单光子灵敏度的基于PN连接的传感器可以检测到从近硫酸盐（UV）到近红外（IR）的光波长。 通常，紧凑的固态SIPM为笨重的光电倍增管提供了更...
基础电子 时间：2025/3/10 阅读：979
硅光电倍增管 (SiPM) 是一种固态高增益辐射探测器，可在吸收光子时产生输出电流脉冲。这些基于 PN 结的传感器具有单光子灵敏度，可以检测从近紫外 (UV) 到近红外 (IR) 的光...
设计应用 时间：2023/11/3 阅读：2299
LiDAR如何构建3D点云？ LiDAR 通常使用直接飞行时间(dToF)技术来测量到物体的距离。短的激光脉冲发出后，其中的一些光被场景中的对象反射回并被传感器如ArrayRDM-0112A2...
设计应用 时间：2021/4/20 阅读：975
计算和数据通信组织一直想要发掘数据速度和计算能力方面的成果。许多业内认为，芯片至芯片和片上光子技术将成为影响未来计算的最重要技术。硅光电技术竞赛正在如火如荼地进...
技术方案 时间：2014/9/17 阅读：2075
据报道，美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能，并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合，让人们离超低功耗光通信近了一步，让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用...
新品速递 时间：2012/7/26 阅读：1565
西班牙瓦伦西亚2010年9月7日电/美通社亚洲/--霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布推出一系列新型电子材料，利用这些材料，晶硅光伏电池制造商能够通过使用先进高效的电池设计来提高电池的功率输出。这些新型材料包括大规模半导...
新品速递 时间：2010/9/7 阅读：2082
硅光子计数器件最近取得了革命性进展，大量新型探测器正进入市场。这些探测器可应用于许多新领域，如荧光寿命成像、正电子发射X线断层显像、辐射探测、高能物理、激光测距（激光雷达）和粒径测量。潜在应用甚至包含新兴的通信技术领域，...
基础电子 时间：2009/6/5 阅读：3969
光波导的散射分为两种类型：体散射和界面散射。体散射是由于光波导体材料的缺陷造成的，如空洞、杂质原子和晶格缺陷等。界面散射是由于光波导芯层和包层界面的粗糙度引起的。体散射在硅材料中一般可以忽略。但如离子注入等工艺引入较多的...
基础电子 时间：2008/12/3 阅读：3532
3DU系列硅光敏三极管适用于近红外光探测器、光耦合、编码器、特性识别电路、过程控制电路及激光接收电路等。3DU系列硅光敏三极管的主要特性参数见表。 表：3DU系列硅光...
基础电子 时间：2008/4/24 阅读：10864
