ULT

ULT技术

Vishay 新款第5代TO-244封装FRED Pt 600 V Ultrafast整流器,具有出色导通和开关损耗特性

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt? 600 V Ultrafast 整流器。Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性,能有效提高...

新品速递 时间:2022/8/22 阅读:690

Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出Secure Vault技术,先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网(IoT)不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安...

新品速递 时间:2020/3/12 阅读:1329

UltraSoC推出CAN Sentinel增强汽车的网络安全性

UltraSoC今日宣布推出CAN Sentinel,从而推动其汽车网络安全产品实现重要迈进。全新的知识产权(IP)在CAN总线中增加了一个亟需的基于硬件的安全层,CAN总线是汽车制造商和整车厂(OEM)所遵循的互连技术的全球性行业标准。UltraSoC的CAN...

新品速递 时间:2020/3/6 阅读:363

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性,提高AOI能力

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt Ultrafast恢复整流器产品,新型整流器采用eSMP?系列SlimSMAW(DO-221AD)封装,高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管...

新品速递 时间:2020/3/6 阅读:525

Vishay推出的新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性

100 V和 200 V器件与SOD-128封装占位兼容,引线宽度大于SlimSMA封装器件 Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt? Ultrafast恢复整流器产品,新型整流器采用eSMP?系列SlimSM...

新品速递 时间:2020/2/26 阅读:472

xilinx推出容量FPGA— Virtex UltraScale+器件

适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P,从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex? UltraScale+? 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶...

新品速递 时间:2019/8/26 阅读:2361

Digi-Key 供应ECS-3225MV MultiVolt™ 振荡器

ECS 的表面贴装、多电压晶体振荡器是低功耗便携式工业和物联网应用的理想选择   来自 ECS <https://www.digikey.cn/zh/supplier-centers/e/ecs> 的 ECS-3225MV 系列是低功耗、固定频率、低抖动、多电压、表面贴装晶体振荡器。该...

新品速递 时间:2019/8/5 阅读:1074

ishay推出新款FRED Pt® 第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器降低导通和开关损耗

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出六款新型FRED Pt?第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay 30 A和60 A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到最佳水平,提高高频逆变器和软硬开关或谐振...

新品速递 时间:2019/5/21 阅读:1059

ST - Multiphysics Simulation模拟软件助力可靠结构和可穿戴系统

消费者对小型化电子产品和物联网(IoT)产品的需求日益增长,为微型元器件(例如,致动器、控制器、驱动器、传感器和发射器)的设计带来新的挑战。从响应式设备和可穿戴式监...

设计应用 时间:2019/5/14 阅读:1683

UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线

UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2,它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术,U...

新品速递 时间:2018/12/22 阅读:455