助力提升芯片质量和产量，半导体工艺监测中的光谱应用

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺...

基础电子 时间：2022/9/16 阅读：468