BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性能特点： 1. 结构...
时间：2024/8/29 阅读： 关键词：BGA
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品
绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬...
分类：新品快报 时间：2024/3/27 阅读：282 关键词：固态硬盘
近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102...
分类：业界动态 时间：2022/3/28 阅读：2298
消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务
据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大...
分类：名企新闻 时间：2022/2/25 阅读：1626
群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公...
分类：新品快报 时间：2019/8/5 阅读：1703 关键词：群联
威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺...
Linear推出采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封装的Silent Switcher、42VIN、2.5A µModule稳压器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 Module (电源模块) 降压型稳压器LTM8065，该器件接受高达 40V 的输入电压 (42V 值)，在带噪声的环境中可安全地从未稳压或波动的1...
分类：新品快报 时间：2017/12/25 阅读：839
Linear推出采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher µModule 稳压器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40VIN、2A Module(电源模块)降压型稳压器LTM8063，器件采用了纤巧型 6.25mm x 4mm BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%...
分类：新品快报 时间：2017/12/25 阅读：686
Linear-60V、3A Silent Switcher µModule 稳压器，采用 6.25mm x 9mm BGA 封装并符合 CISPR 22 Class B 要求
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司推出µModule® (电源模块) 降压型稳压器 LTM8073，该器件具高达 60V 的输入电压范围 (65V 值)。在噪声环境中，例如通信基础设施、工厂自动化、工业机器人和航空...
分类：新品快报 时间：2017/4/22 阅读：779 关键词：Linear
Linear - 采用 9mm x 15mm BGA 封装的 30A、可扩展至 180A 的 µModule 稳压器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出30A降压型µModule®(微型模块)稳压器LTM4647。该器件采用9mmx15mmx5.01mmBGA封装，内含电感器、MOSFET、DC/DC控制
BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识： 结构和工作原理： 焊球阵列：BGA芯片底部有一个...
基础电子 时间：2024/7/16 阅读：184
电源层中的大量间隙孔会对高速信号的行为产生巨大影响。信号完整性对于设计人员来说是一个日益严重的问题，因为新设计需要具有越来越多引脚数的组件，而这些组件必须使用过...
设计应用 时间：2023/8/7 阅读：1114
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎...
设计应用 时间：2020/12/8 阅读：410
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入 P...
新品速递 时间：2020/6/5 阅读：713
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型...
设计应用 时间：2019/10/17 阅读：691
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pac...
设计应用 时间：2019/9/29 阅读：480
摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域...
设计应用 时间：2019/5/25 阅读：1309
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 ...
设计应用 时间：2019/4/25 阅读：1233
球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分...
设计应用 时间：2018/1/23 阅读：610
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于...
设计应用 时间：2017/8/14 阅读：1127
