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芯片的设计制造，大体分这三个阶段

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类...

设计应用 时间：2017/3/3 阅读：172