引言现在的电子产品，对低功耗的要求越来越高。产品功耗的问题是经常让产品设计者头痛而又不得不面对的一个问题。以单片机为核心的系统，其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗，需要从硬件和软件两方...
技术方案 时间：2008/8/15 阅读：2147
SilabsMCU以其卓越的性能，小巧的封装和SOC设计赢得愈来愈多的国内客户的青睐，但是在推广过程中用户往往会遇到小封装带来的编程问题，3x3mm的封装对于手工操作编程来说很难拾取。另外目前的方式往往是先编程，再贴片，不方便生产。针对...
新品速递 时间：2007/12/12 阅读：1604
SilabsMCU以其卓越的性能，小巧的封装和SOC设计赢得愈来愈多的国内客户的青睐，但是在推广过程中用户往往会遇到小封装带来的编程问题，3x3mm的封装对于手工操作编程来说很难拾取。另外目前的方式往往是先编程，再贴片，不方便生产。针对...
新品速递 时间：2007/10/23 阅读：1461
