华为今天发布了创新和知识产权白皮书2020,重点介绍华为2010年之前在创新和知识产权方面的历史实践,并公布了华为对5G多模手机的专利收费标准。 华为今天发布了创新和知...
分类:名企新闻 时间:2021/3/17 阅读:3316
高通公司和HMD Global Oy联合宣布,HMD Global已与高通公司直接签订了一份全球许可协议,协议覆盖HMD Global以诺基亚品牌制造并销售的单模和多模品牌终端。根据协议条款,高通公司授予HMD Global开发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整...
华为放大招!发布首款5G基站芯片、5G多模终端芯片和首款5G商用终端
2019年1月24日,华为在北京举办的5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,做了两项重磅发布,一个是发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球...
联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70 明年下半年出货
联发科技在中国移动全球合作伙伴上,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身梯队。 Helio M70基带...
打造5G时代高速网络体验,联发科5G多模整合基带芯片Helio M70
Helio M70支持5G各项关键技术,支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验联发科技今日参展广州中...
提前半年!Intel推出XMM 8160 5G多模式调制解调器
Intel表示,他们提前6个月推出了5G调制调解器,设备制造商于明年下半年就能使用这一产品。 Intel宣布推出XMM 8160 5G多模式调制解调器,使产品比最初的计划提前6个月...