类别：其他 出处：国际电子商情 发布于：2012-03-21 00:00:00 | 1554 次阅读
由于一般高功率的贴片电阻在电路板上极容易有焊点接合问题、陶瓷基板断裂与易于受外力而脱离的问题。这是由于标准电路板材料的热传导系数不同所致，例如FR4与陶瓷。世达柏科技的SM系列具有强固与弹性的端电极，可以消除这些问题。此外，SM系列的额定功率可以到达4W，这个功率优于一般以陶瓷基板制作的厚膜或是薄膜芯片电阻。SM系列的电阻结构是绕线电阻元素，其可以安全地操作在环境温度到275C以内。目前世达柏科技可以提供1W、2W、3W与4W的额定功率电阻值可以到5KΩ，可以到0.01Ω而且误差可以低到0.1 % 。再者，SM系列可以使用Ayrton Perry的无电感绕线方式去减小电阻的电感值。
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