BGA2709概述硅单片微波集成电路（MMIC）宽带放大器，采用6针SOT363塑料贴片封装，内部匹配电路。


1 GHz时12.5 dBm饱和输出功率


高线性


非常宽的频率范围


内部匹配到50Ω


非常宽的频率范围（3.6 GHz，3 dB带宽）


平坦23 dB增益（在1 dB平坦度下直流至2.6 GHz）


无条件稳定（K>1.2
电缆系统


通用


主义


低噪声中频放大器BGA2709单片集成电路。该设备内部匹配到50,


因此不需要任何外部匹配。这个


输入和输出直流阻断电容器C2的值，


对于上述应用，C3不得超过100 pF


100兆赫。但是，当设备在以下位置运行时


100 MHz时，应增加电容值。


射频扼流圈的标称值L1为100 nH。在


低于100 MHz的频率此值应为


增加到220 nH。在频率高于1GHz时，a值要大得多


必须使用较低的值（例如10 nH）来提高回报率


损失。为了获得效果，需要一个高质量的片式电感


例如TDK MLG 1608（0603）或绕线SMD


应选择类型。


射频扼流圈、L1和22 nF电源去耦


电容器C1的位置应尽可能靠近


MMIC。


系统的地平面必须使用单独的路径


接地引脚GND1、GND2和这些路径必须为


尽量简短。使用过孔时，每个孔使用多个过孔


用于限制接地路径电感的引脚

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