用途

*用於高壓、高速開關應用   

■特征:

*低正向壓降                                   

*較小的總電容                                 *用於片式封裝        

*較短的反向恢複時間                           *有效圖形數 90000 只左右

芯片尺寸：280μm×280μm      壓焊區尺寸：φ120μm    

芯片厚度：180±10μm  

 锯片槽宽度：40μm      金屬層：正面:Al  2.3±10μm，背面:Au  1.4±10μm

電特性(Ta=25℃)

企业名：深圳市斯达特来电子科技有限公司

类型：生产型 贸易型

电话： 86075588391297
88391097

手机：13714618696

联系人：刘明

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