齐全
magsuper
近二十年生产：粘结钕铁硼磁体，产品主要应用于 ●高精密微小磁件：主要应用于手机振动马达及各类高端电子微马达中，我司现在大批量供应手机振动马达微小磁铁，已成为日本电产的大供应商； ●电机、微电机用精密微小磁瓦（如N20 N30等）； ●各种规格手摇发电机磁环； ●风火轮、发光轮、滑板车磁环、仪表、钟表磁钢； ●保...
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TN-5109A
天诺科技
6个月
流动性适中、 流量稳定、易于点胶成型
东莞市天诺新材料科技有限公司为您提供电子元件COB邦定黑胶、COB底部填充黑胶、光亮型COB邦定黑胶、哑光型COB邦定黑胶。一、产品说明： TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之配套产品。 IC 电子 晶体的软封装用，适用于各類电子产品，...
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KERT
乳白色线路板保密胶|黑色线路板三*漆|红色线路板三*漆 Kert-312 三*漆具有突出的“*潮”、“*盐雾”、“*霉”性能；单组份、高粘度树脂，本产品操作简单：适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。 具有良好的憎水、耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有*的*缘、*潮、*漏电、*震...
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MCU/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH，PLD/CPLD…
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嘉多利以欧州，美国及日本的烧录器从事大量烧录，*量产品质。 以自动机大量烧录小sizeIC（卷进卷出），在*质量的前提下大量*产能及效率。 以合格的工程师，严谨的制程管制来做每一个重要的流程，*量产品质。 以高*的制工具作业能力，能轻易掌握某些小pitch(0.25mm),小size等不好掌控的IC烧录。 以丰富的烧录经验，解决复杂...
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东莞宝相自动化设备有限公司是一家从事工控产品代理，科研开发和工程技术服务的高新技术企业。行业涉及生产过程自动化、电气自动化、系统集成、软件开发、工程设计、技术服务等，主要代理产品电子手轮，日本TOSOKU电子手轮，日本SUMTAK电子手轮,台湾ER系列电子手轮，RHC2系列电子手轮，日本SUMTAK全系列产品 ,LGT系列电子手...
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型号:LED 粘合材料类型:其他 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速固化，操作时间长，能**生产效率。流动性好，可快速...
电话：769-22225858
品牌:美国道康宁 树脂胶分类:灌封胶 型号:DC160 粘合材料:金属、塑料LED灌封硅胶 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速...
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品牌:道康宁 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速固化，操作时间长，能**生产效率。流动性好，可快速自流平，并可以使...
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品牌:LED 树脂胶的分类:*硅树脂胶 热熔胶类型:其他热熔胶LED灌封硅胶 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速固化，操作...
电话：0769-22225858
品牌:道康宁 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速固化，操作时间长，能**生产效率。流动性好，可快速自流平，并可以使...
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LED、背光源等电子元器件的灌封保护；粘度(25℃/mpa·s): A组份2500&plu*n;500/B组份2500&plu*n;50；颜色:A组份(透明)/B组份(透明)；表干时间(25℃/h):3～6；全固时间(25℃/h):24；耐温范围(℃):–60～200；包装规格:22KG/套(A∶B=10∶10)； 透光率98% 折射率1.5
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XG-6251
XG
氟46胶带（F46） 该产品是由聚酰亚胺薄膜，单面或双面涂以 F46 胶，经干燥分切而成的胶带，该胶带适用于做电工导线绕包 H 级*缘材料，在 350到380 °C ，经半分钟熔融成型。 F46胶带具有突出的机械性能、电*缘性、耐辐射性、高真空下难挥发性、耐腐蚀性（强碱除外）等性能。现已广泛应用在电子、电气、电热片、电磁...
电话：0769-82232585-822
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日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂
