THO4054
托马斯
产品名称 托马斯*胶(THO4054) 概 述 本品系环氧树脂改性胶粘粘剂,该系列有常温固化型和加温固化型,其流动性、颜色、耐温性等可适当调整,固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份,常温快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。 适用范围 适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、...
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日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48
日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48
日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间:2005年3月7日10:58:36近日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂,并已申请7项国家发明专利。目前,国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂