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电子材料

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广东
源头工厂
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  • 型号/规格:

    3000-041 聚氨酯灌封胶

  • 品牌/商标:

    AEV

AEV ULTIFIL 3000-041 聚氨酯灌封胶 用途:电路基板防水、密封、保密、绝缘。。。。。。。。。 特点:1.通过UL,工作温度可达F级(155度 C)。。。。。。。。。 2.高硬度,保密性、机械强度好。。。。。。。。。 3.低混合黏度、可依客户需求选择不同胶化时间。。。。。。。。。 4.耐燃通过UL 94 V-0,亦符合低发烟要求。。。...

  • 型号/规格:

    其它

  • 品牌/商标:

    DAIWON

  • M12/ M8接口:

    光學鏡頭

  • (D14/M12/CS接口:

    紅外線日夜模式切換器

品名:各式光學鏡頭 應用範圍:數位相機、監視系統、手機、穿戴式裝置、電腦相機、視訊相機 Applications:Digital Signal Camera、CCTV System、Mobile Phone 、Wearable devices、PC Camera 、Web Camera 紅外線日夜模式切換器 應用範圍 :基板鏡頭(M12/ M8接口...

  • 型号/规格:

    锅仔片导电膜

  • 品牌/商标:

    金杰通

  • 材质:

    sus301

  • 寿命:

    100万

锅仔片导电膜(贴片),是PET薄膜与锅仔片的精准组合品,目前被广泛应用于遥控器、手机、POS机、各类PCB板、防盗设施等通讯设备或仪器的控制面板中。 锅仔片导电膜的工作原理类似于锅仔片(金属弹片),导电膜中的锅仔片与PCB板上的金手指精准贴合后,在操作...

  • 型号/规格:

    RGS20-S;A-9541-2037

  • 品牌/商标:

    雷尼绍

深圳市翔英盛电子有限公司供应MICROE-M2110H-PAT5,991,249,COMPLI*-WITH-21CFR(J),53-00137,解码器读头,线性编码器,光栅尺,Z轴解码器。RENISHAW,A-9541-2037,欢迎来电咨询 26-50651(05-20144) NSK 04H6-0020 W1202FA-5P-C5Z 05-20142 W1201FA-*-C3Z 05-20143 光栅尺读头 A-9541-2037 换能器 01-90282/01-93212(...

  • 型号/规格:

    F01

  • 品牌/商标:

    SHENNA

疏水型纳米级二氧化硅 F01 此产品为疏水性纳米二氧化硅粉体,是采用液相原位表面修饰技术开发的系列产品。液相原位表面修饰技术是在纳米微粒初生成时在微粒表面修饰*化合物以实现微粒尺寸的可控,同时赋予纳米微粒一些*的性能。该系列产品在各型涂料、橡胶、塑料、油墨、润滑油以及*、四氯化碳等许多*介质中具有良好的分散...

  • 型号/规格:

    HJ-001

  • 品牌/商标:

    HJ

  • 加工定制:

深圳市宝安区宏景五*营五金冲压件、五金模具、机械加工等,涉及行业如下:1.电子电器类: 各种开关的插件、端子、支架、外壳、面板等2.灯饰类: 灯头灯座弹片、插片、夹片,灯饰支架、固定架、弹簧等3, 温控设备类: 温度传感器外壳、线耳、端子、温控开关弹片、...

  • 型号/规格:

    UV胶5800H1

  • 品牌/商标:

    LETBOND

產品介紹 LETBOND 5800H1 是一款單液型光固化樹脂,可快速固定後,再以紫外光照射固化。 LETBOND5800H1 具有堅韌與持久耐用特性,並具有極佳的耐衝擊性和耐剝離性。LETBOND5800H1 可應用於許多以紫外光表面照射固化的產品上。 特性 可直接網印在 PC 薄膜上,然後以紫外光照射固化。 適用於多種塑材的接著使用,如 ABS 和 PC...

  • 型号/规格:

    ECG7073H 500mm X 50M

  • 品牌/商标:

    3M

3M ECG7073导电衬垫 产品介绍 3M 导电减震衬垫ECG7073是具有优异的导电性能和压缩性能的单面粘性导电聚氨酯泡棉产品。因此,他能够在提供优异的缝隙填充能力的同时*良好的导电接地能力。 厚度:0.72mm 表面电阻:0.1Ω 接触电阻:0.05Ω 对钢板粘性:2.3N/10mm • 优异的XYZ三轴导电性能,适于金属表面及其金...

  • 型号/规格:

    *缘介子垫片

  • 品牌/商标:

    *缘介子垫片

产品名称: PVC介子,PET垫圈子,*缘垫片 产品说明:大量生产*缘介子、*缘垫片产品:有PVC介子,PET介子,PE介子,PP介子,尼龙介子,铁氟龙介子,云母介子,快巴介子,红光纸介子,*MEX介子,牛皮纸介子,PC介子,*缘片介子,石墨尼龙介子等。 本厂现有冲介子五金模50多套。尺寸:外圆10*内圆2.2 ,外圆7*内圆4,外圆5.3*内...

  • 型号/规格:

    600*1200

  • 品牌/商标:

    德国,台湾

*静电pom板*静电POM板,*静电赛钢板,*静电聚甲醛板 聚甲醛塑料是继尼龙之后发展的又一优良树脂品种,它是一种高密度、无侧链、高结晶的线性聚合物,具有优良的综合性能。 一、物理性能: 聚甲醛是一种表面光滑,有光泽的硬而致密的材料,淡黄或白色,结晶度高,着色性好,吸水率*小。 二、机械性能: 聚甲醛有着很高的硬度...

  • 型号/规格:

    LA6583MC-AH

  • 品牌/商标:

    ON 安森美

型号:LA6583MC-AH 封装:MFP10SK 包装:1K/盘 产品功能: 1. 单相全波驱动程序; 2.工作电压范围是2.8~13.8V; 3.霍尔偏置1.3V; 4. 内置保护和自动锁定回路;锁保护信号输出(L在旋转过程中,H在停止;集电极开路输出) 5. 过热保护:当大电流,输出短路,提高IC芯片温度高于180度,热保护电路抑制驱动电流,防止IC烧伤和...

  • 型号/规格:

    TE0508~TE16-14

  • 规格尺寸:

    1.5~8.3(mm)

  • 材质:

    紫铜(环保)

  • 特性:

    连接快速便捷

  • 用途:

    线对线,线对螺柱,线对插座连接

备注:环保产品(材质:紫铜),长期备有库存.包装为1000PCS/包,批发价格为规格的产品.

  • 型号/规格:

    sei

  • 品牌/商标:

    sei

宝星电子科技有限公司代理美国SEI全系列精密电阻,广泛运在电脑,手机,数码相机等电子产品上。 SEI电阻系列(部分): RMC,CSR,HMC,FCR,RPC,HVC,RVC,RGC,SMX,RNC,RNCS,HPC,SMRAC,R*,RAF,RN,RNM,WRFGP,WW,UWW,MR,TMR,NSP,EL,CEL,CB PCB,TCB,MCB,WCB,VM,NVM,LVM,WVM,VER,KAL,HVD,LC,BR...

  • 型号/规格:

    BT-104

  • 品牌/商标:

    邦特

BT-104铜漆包线脱漆粉(盐) 特点(Characteristics): 1、BT-104铜漆包线脱漆粉(盐专用于电机高温铜漆包线(180级、200级、220级)脱漆。 2、BT-104铜漆包线脱漆粉(盐加温至300-350℃使用,直接熔掉漆皮,漆皮不残留。 3、BT-104铜漆包线脱漆粉(盐环保(经RoHs检测合格),速度快,3-10秒即可脱除。 操作参数(Techn...

  • 型号/规格:

    6毫米

  • 品牌/商标:

    普众

FEP热缩管 FEP热缩管(聚全氟乙丙烯共聚物 ),具有*好的耐高、低温性能、耐油及耐化学试剂性能,尤其适用于需要耐热的地方(如飞机或汽车引擎或油箱附近电气和液压系统)及需要耐化学溶剂的环境,适用于这些环境中线缆线束的*缘保护和应力解除,保护电子电器设备免受损伤。 l 特点/优点 聚全氟乙丙烯共聚物-FEP的共聚物的...

  • 型号/规格:

    70X70

  • 品牌/商标:

    科成精密

  • 用途:

    钢材标牌、牌照类标牌、电动车标牌、机械设备标牌、家电标牌、家具标牌、*标识牌、门户标牌

  • 材质:

    不锈钢、铜、铁、铝

  • 加工定制:

五金蚀刻|东莞蚀刻|深圳蚀刻|金属蚀刻|铝材蚀刻|不锈钢蚀刻|蚀刻加工|五金腐蚀|凤岗蚀刻|塘厦蚀刻|加工厂家|塘厦蚀刻加工五金蚀刻/金属蚀刻/喇叭网、听筒网电话: 东莞市清溪科成五金...

  • 型号/规格:

    UOR6150

  • 品牌/商标:

    UTK

源动力科技为UTK华南地区代理(UTK代理) 可以提供代理证 針對做平板電腦 ,车载GPS, MID,智能手机的方案商或終端客戶 , 我司可提供授权代理信 “UTK”的雙點電阻式控制器, 可支援雙點手勢輸入, *重要的, 能搭配傳統單點電阻式觸模面板, 終 端系統*導入此控制器, 在面板模組及系統機構設計上, *不需要改變, 即可將系統應用...

  • 源动力有限公司
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:其他
  • 地区:广东深圳
  • 电话:0755-83047434

    手机:13556898449

  • 型号/规格:

    连接线材

  • 特性:

    *缘

  • 规格尺寸:

    8000(mm)

  • 品牌/商标:

    正航

  • 用途:

    电脑及手机周边

  • 材质:

    PCV

  • 加工定制:

深圳市正航注塑机维修服务部是一家经*相关部门批准注册的企业,*坚持“客户至上,质量,真诚服务”的精*,以“为客户*更多价值&rdqu...

  • 型号/规格:

    维修

  • 品牌/商标:

    松下

广州鸿庆自动化设备维修中心是一家维修日本三洋(SANYO DENKI)安川(YASKAWA)三菱(MITSUBISH)、发那科(FANUC)、松下 富士电器系统、系统电路板、伺服驱动器、变频器 触摸屏 PLC销售、维修、配件为一体的综合性运作团队。 本中心拥有一批技术精湛、经验丰富的维修工程师,具有多台高科技*的维修测试设备,提供三小时廉...

  • 型号/规格:

    77102-A7

  • 品牌/商标:

    MAGNETICS

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 额定电流:

    A

  • 额定电压:

    V

  • 外形尺寸:

    mm

77102-A7,铁硅铝磁环77102-A7,MAGNETIC77102-A7,SENDUST铁硅铝KOOL MU磁芯, 磁导率26U,AL48,颜色:黑色 对应行业料号: CSC CS1016026 MAGNETICS铁硅铝磁环77102-A7 喷涂前尺寸:...

电子材料行业资讯

  • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

    大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

  • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

    由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

  • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

    “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

  • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

    6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

  • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

    7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

什么是电子材料?

  •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
  • 电子材料

电子材料技术资料

  • 什么叫电子材料[2008-08-30]

    电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

  • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

    为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

  • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

    巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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