FB9803.024
康双风扇
FB9803配F2E-92B-024直流DC风机参数： 型号：F2E-92B-02424V 规格尺寸：92*92*25mm 轴承结构:B:BALL (滚珠轴承) 电压和电流:详见参数图和标签 功率:4/5(W) 转速:2800(R/min) 风量:57(CFM) 噪音:34dB-A) 重量：78G 包装:散装,无单独包装盒,普通硬纸箱包装100台/1整箱; 轴承:低噪音进口滚珠轴承； 使用环境温度(℃):－20℃～7...
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2017
电子展
电子展
电子展
电子展
2017年秋季(第90届)中国电子展 90 th China Electronics Fair(90th CEF) 同期推出: 2017年亚洲电子展（AEES2017） IC CHINA2017 上海新国际博览中心 2017年10月25日-10月27日 主办单...
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HZX-2-1000 ZLF-12-102*M-C05D
禹衡编码器
海鑫姆瑞电子 手机： ：邢 我司供应长春一光\禹衡编码器 代理 大量现货 并有现货替代产品 型号例举：LF-102.*M-G15M LF-2.5BM-C12E HZX-2-1000 ZLF-12-102*M-C05D ZKT-D120H38-102*M-C24F LF-200BM-C05E 长春光学 系列：LMA- LF- ZKT- CHA- 更多系列产品欢迎来电咨询 脉冲：玻璃光栅：1-8192P/r 金属光栅：1-1024P/r 优点：...
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CE
折弯机无压痕膜 随着钣金工业的发展，用户对钣金件的表面质量要求越来越高，特别是不锈钢件和铝件。较高的美观度能提高产品的品位和售价，提高公司的品牌形象，特别是对于不锈钢板、铝材的折弯，要求表面无划痕。普通传统工艺解决方法：1.加大折弯下刀的’V’开口圆角,效果虽有改善，但仍然无法改变划痕；2.在折弯下刀上垫...
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Narda定向耦合器4243-20
Narda定向耦合器4243-20
Narda定向耦合器4243-20型号：4243-20频率范围：1-3.5 GHz耦合度：20 dB定向性(Min)：23 dB*损耗：0.35dB(Excluding Coupled Power)，0.40dB(True)驻波比(Max)：1.20(Primary)，1.20(Secoondary)频率(Max)：±0.4 dB偏差(from nominal)：±1.0 dB max平均功率：50 Watts峰值功率：3 kW重量(Max)：1.5(oz)，...
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*理念，领略家居饕餮盛宴 —— 第十四届中国国际家具展览会 2008中国的奥林匹克格言是“更快，更高，更强”，第十四届中国国际家具展览会将借用此理念，为业内人士奉上一场“更多，更大，更好”的家具盛宴。作为亚洲规模的国际家具展览会，2008年上海家具展将于9月10日至13日于上海新国际博览中心、上海光大会展中心拉开帷...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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