应用范围:变容 品牌:NXP恩智浦 型号:BB135 材料:硅(Si) 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装 功率特性:小功率 频率特性:低频 *高反向工作电压:30（V） 正向工作电流:20（mA）

货期7~10天,*原装,D/C:0806,*少包装=3000/盘，*少订量3000只，价格再议。

描述

• *大电容 Cd @ Vr F:21pF
• 电流, If 平均:20mA
• 电压, Vrrm:30V
• 工作温度范围:-55°C 到 +125°C
• 封装形式:SOD-323
• 针脚数:2
• SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
• 二*管串联电阻 Rs:0.75ohm
• 二*管类型:Variable Capacitance
• 反向电压 Vr1:30V
• 反向电压 Vr2:30V
• 反向电流, Ir *大值:10nA
• 器件标记:P5
• 封装类型:SOD-323
• 封装类型, 替代:SC-76
• *大正向电流, If:20mA
• 电压 Vr @ Cd*大值测量:500mV
• 电压 Vr @ Cd*小值测量:28V
• 电压 Vr @ Ir测量:30V
• 电压, Vr *高:30V
• 电容, Cd @ Vr *高:2.1pF
• 电容值, Cd @ Vr *小:21pF
• 电容值变化率 Cd *小:8.9
• 电容值*小比率, Cvr1/Cvr2:8.9
• 表面安装器件:表面安装
• 针脚配置:Band denotes cathode

企业名：广州市金曦电子有限公司

类型：经销商

电话： 020-84032481

联系人：梁燕芬

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