供应贝格斯Bergquist Sil-Pad A2000导热*缘垫片

 

Sil-Pad导热*缘垫片能*地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件*缘，具高介电强度，良好的热导性，高*化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路，是代替传统云母及硅油的优良导热*缘材料。
 Sil-Pad导热*缘垫片产品*各行业广泛应用于汽车业、计算器业、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制器等。
  Sil-Pad的材料是一种干净、无油，柔软的导热*缘材料，由粘接料，承载料和填料构成，它具有以下特点：
        1. 粘接料：大多数Sil-Pad的粘接料是*硅橡胶，他具有低介电常数，高*缘强度，良好的耐化学品性和较高的热稳定性。*硅橡胶还具有一种冷流性质，这种冷流性使其在填充界面时排除空气，从而避免使用导热膏。与表面平整的Sil-Pad相比，表面粗糙的Sil-Pad需要更多的流动性以消除界面的空气。而较平表面材料则需要较小的压力润湿表面。

 

Sil-Pad导热*缘垫片能*地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件*缘，具高介电强度，良好的热导性，高*化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路，是代替传统云母及硅油的优良导热*缘材料。
 Sil-Pad导热*缘垫片产品*各行业广泛应用于汽车业、计算器业、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制器等。
  Sil-Pad的材料是一种干净、无油，柔软的导热*缘材料，由粘接料，承载料和填料构成，它具有以下特点：
        1. 粘接料：大多数Sil-Pad的粘接料是*硅橡胶，他具有低介电常数，高*缘强度，良好的耐化学品性和较高的热稳定性。*硅橡胶还具有一种冷流性质，这种冷流性使其在填充界面时排除空气，从而避免使用导热膏。与表面平整的Sil-Pad相比，表面粗糙的Sil-Pad需要更多的流动性以消除界面的空气。而较平表面材料则需要较小的压力润湿表面。

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