双组分弹性硅胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品，广泛应用于模块电源、驱动电源、路灯电源等电子产品灌封，众多客户应用，质量稳定性能优越。

在无需加热的条件下，灌封硅胶室温就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。灌封硅胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系列。

QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体无溶剂，优良的导热性导热系数为0.9W/M.K，粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存，保质期12个月。

固化前性能
	“A” 组分	“B” 组分
外观	白色	灰色
粘性, cps	6,000	6,000
比重	2.10	2.10
混合比率	1:1
灌胶时间	2-3 小时
固化后性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）	65
张力, psi	150
抗拉强度, %	50
耐温范围	-55℃—204℃
固化后电子性能
耗散因数 1KHZ	0.005392
绝缘常数KHz	4.92
体积电阻率 Ohm-cm	5.05616×1013
UL等级档案号码	UL 94 V-0   3.0mm	V-1   1.5mm
热传导系数	~0.90 W/mk

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