产品
发布采购信息 修改/删除采购【看报价】
您现在的位置：首页 > 元器件(最新) >

BGA

（共找到“482”条查询结果）

科研仪器仪表 校验仪器 分析仪器 自动化仪表 光学仪器 专用仪器仪表 温度仪表 测量仪器 检测仪器 压力仪表 阀门仪表 流量仪表 物位仪表 显示仪表 控制（调节）仪表

您是不是要找： BGA返修工作站 卧式转立式编带机 微型电机 机车速度表 压差表 脱料机

维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

公司类型
所在地区
广东
浙江
新疆
河北
内蒙古
山西
吉林
黑龙江
江苏
辽宁
安徽
福建
江西
山东
河南
湖北
湖南
广西
海南
贵州
云南
西藏
四川
青海
陕西
甘肃
宁夏
台湾
澳门
香港
源头工厂
上一页11/25 跳至 下一页
集成电路（IC）XC7A100T-3CSG324E 嵌入式 LFBGA-324 表面贴装
集成电路（IC）XC7A100T-3CSG324E 嵌入式 LFBGA-324 表面贴装
  • 类别：

    集成电路（IC）

  • 名称：

    XC7A100T-3CSG324E

  • 封装/外壳：

    LFBGA-324

  • 安装类型：

    表面贴装

A5S50A-C0-RH AMBARELLA BGA 高清IC 视频IC 深航春电子优势现货
A5S50A-C0-RH AMBARELLA BGA 高清IC 视频IC 深航春电子优势现货
  • 安霸Ambarella：

    A5S50A-C0-RH

  • 摄像机视频IC：

    A5S50A-C0-RH

  • 网络摄像机：

    A5S50A-C0-RH

  • Flash：

    R5F3650NNFB U0

BGA焊接|BGA焊接
BGA焊接|BGA焊接
  • 型号/规格：

    FR-4

  • 品牌/商标：

    方蓝科技

供应：BGA焊接，BGA焊接 方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师从事PCB设计，PCB*，PCB抄板，芯片解密，样机制作、电子产品研发，产品改良，ODM/*开发生产，软硬件开发设计，单片机开发，PCBA生产，SMT贴片，后焊...

CY7C1393BV18-167BZC 165-LBGA 原装现货 深圳市栢利世纪电子
CY7C1393BV18-167BZC 165-LBGA 原装现货 深圳市栢利世纪电子
  • 型号/规格：

    CY7C1393BV18-167BZC

  • 品牌/商标：

    CYPREES

  • 封装形式：

    165-LBGA

  • 安装方式：

    贴片式

  • 包装方式：

    卷带编带包装

OXPCIE952-FBAG PLX PCI接口IC, 15 Mbps, 3.3 V, TFBGA, 120 Pins全新原装停产现货
OXPCIE952-FBAG PLX PCI接口IC, 15 Mbps, 3.3 V, TFBGA, 120 Pins全新原装停产现货
  • 类型：

    PCI接口IC

  • 封装：

    TFBGA

  • 包装：

    60pcs/tray

  • 引脚数：

    120pins

  • 电压：

    3.3V

  • 数据速率：

    15Mbps

  • 库存数量：

    137

  • 年份：

    2013+

海力士现货 H5MS5162EER-E3M 全新原装 BGA 欢迎咨询
海力士现货 H5MS5162EER-E3M 全新原装 BGA 欢迎咨询
  • 供应海力士现货：

    H5MS5162EER-E3M

  • H5MS5162EER-E3M：

    BGA 欢迎咨询

  • 全新原装：

    供应海力士现货

  • BGA 欢迎咨询：

    全新原装

  • 東方科拓電子有限公司

  • 供应商等级： 免费会员
  • 企业类型：贸易/代理/分销
  • 地区:广东深圳

    • 电话：0755-23604396

    手机：13662260903

BGA植球 BGA植球治具 钢网
BGA植球 BGA植球治具 钢网
  • 型号/规格：

    BGA返修 植球

  • 品牌/商标：

    BGA返修 植球

我司提供的BGA植球治具、BGA植球，拆板、除胶*服务。 一、 BGA植球的工艺设计 帮助客户设计BGA的植球工艺、设计与制作植球夹具。 二、 BGA植球的*服务 帮助客户完成BGA的植球过程。 三、 提供BGA植球相关治具:钢网,...

  • 曦辉电子有限公司

  • 供应商等级： 免费会员
  • 企业类型：经销商
  • 地区:江苏苏州

    • 电话：0512-86660118

    手机：13625276126

EP3SL200H780I4N BGAFPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix III 8000 LABs 488 IOs 原装全新
EP3SL200H780I4N BGAFPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix III 8000 LABs 488 IOs 原装全新
  • 型号：

    EP3SL200H780I4N

  • 输入/输出端数量：

    488 I/O

  • 工作电源电压：

    1.2 V to 3.3 V

  • 工作温度：

    - 40 C

ALTERA EP3C5F256C8N 芯片, FPGA, CYCLONE III, 5K单元, FBGA256
ALTERA EP3C5F256C8N 芯片, FPGA, CYCLONE III, 5K单元, FBGA256
  • 型号：

    EP3C5F256C8N

  • 封装：

    BGA

  • 输入输出电压：

    3.3V

  • 工作温度：

    +70C

TWL5034A2ZXNR TI 1127+ BGA 1942 2K/盘
TWL5034A2ZXNR TI 1127+ BGA 1942 2K/盘
  • 型号/规格：

    TWL5034A2ZXNR

  • 品牌/商标：

    TI

TWL5034A2ZXNR本公司主要经营国内外知名品牌(DIP.SMD)二三极管,集成电路IC.公司一贯以服务诚恳、薄利多销为经营理念，历经多年的努力在同行业中得到大家的好评，使公司的规模不断的得到巩固和发展，取得了良好的经济...

BGAN TT500海事卫星通讯上网终端
BGAN TT500海事卫星通讯上网终端
  • 型号/规格：

    TT500

  • 品牌/商标：

    海事

BGAN TT探险家500/700通过卫星通信为在野外工作及活动的用户提供*数*输、电话、传真业务。 视频会议：*召开多方视频会议，时间解决问题 ->VPN连接：*、*、*的接入VPN ->图像、图片传输：BGAN...

出租BGA返修站
出租BGA返修站
  • 设备名称：

    BGA返修

  • 型号/规格：

    2050

  • 品牌/商标：

    MH

EP4CE40F23C7N BGA-484 品牌ALTERA 封装FBGA-484 全新原装
EP4CE40F23C7N BGA-484 品牌ALTERA 封装FBGA-484 全新原装
  • 型号：

    EP4CE40F23C7N

  • 厂家：

    ALTERA/阿尔特拉

  • 批次：

    16+

  • 封装：

    FBGA-484

K4B4G1646Q-HYK0 K4B4G1646Q-HYKO 全新三星原装现货FBGA
K4B4G1646Q-HYK0 K4B4G1646Q-HYKO 全新三星原装现货FBGA
  • 型号/规格：

    K4B4G1646Q-HYK0

  • 品牌/商标：

    三星

供应K4B4G1646Q-HYK0 K4B4G1646Q-HYKO 全新三星原装现货FBGA 厂家：三星 深圳格雷迪电子是一家有10年以上电子元器件分销经验的分销商，专门 做的知名品牌，公司备有大量现货，这是我们经营主要品牌：集成电路IC: AD,...

中雷电子PCB BGA 高TG集成电路板 沉金板
中雷电子PCB BGA 高TG集成电路板 沉金板
  • 板厚：

    0.8-3.2mm

  • 孔径：

    0.15mm

  • 板子尺寸：

    500*450

  • BGA：

    0.2

  • 线宽线距：

    3/3

欢迎来电询价BGA锡球厂家
欢迎来电询价BGA锡球厂家
  • 型号/规格：

    SnAg3Cu0.5锡球

  • 品牌/商标：

    ETOOL(易拓)

锡球-BGA锡球价格-BGA锡球批发-BGA锡球厂家 锡球系列 合金 直径 包装 应用 SnAg3Cu0.5 0.889mm 0.76mm0.65mm 0.60mm0.55mm 0.50mm0.45mm 0.40mm0.35mm 0.30mm0.25mm 0.20mm 100万粒/瓶50万粒/瓶25万粒/瓶 *属，球型...

BGA植球#BAG返修
BGA植球#BAG返修
  • 型号/规格：

    0020

  • 品牌/商标：

    xkei

产品详细说明 样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:-- 品牌:XKEI 材质:电木、合金 是否进口:否 型号:BGA 规格:-- 适用机床:BGA 是否库存:非库存 是否批发:非批发 BGA封装测试治具： BGA封装测试治具主要用...

BGA助焊膏NC-559-ASM-TPF(UV)
BGA助焊膏NC-559-ASM-TPF(UV)
  • 型号/规格：

    NC-559-ASM-TPF(UV)

  • 品牌/商标：

    AMTECH

美国AMTECH公司研发的助焊膏NC-559-ASM-UV(TPF)是一种高粘度的免清洗助焊剂，可用于返工，球或接脚BGA，CGA和CSP的封装和装配业务，如倒装芯片连接到印刷电路板的基板。焊接后的残留为透明，不用清洗。有两种包装供...

LED专用加热台-恒温预热板-BGA返修台
LED专用加热台-恒温预热板-BGA返修台
  • 设备名称：

    恒温加热台

  • 型号/规格：

    ET-100（100×100mm）、ET-200（200×200mm）、ET-3020（300×200mm）、ET-360（360×250mm）

  • 品牌/商标：

    易拓(ETOOL)恒温加热台

  • 原产地：

    深圳

BGA行业资讯

  • 绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品

    绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...

  • 中国科学院合肥物质科学研究院研制出BGA芯片外观检测设备

    近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...

  • 消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务

    据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...

  • 群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W

    群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。　　群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走...

  • 威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s

    近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。　　　　IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。　　　　IU...

什么是BGA?

  • 　　BGA是球栅阵列结构（Ball Grid Array）的简称。是采用有机载板的一种封装法，集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。

  • 目录

    BGA

BGA技术资料

  • 什么是BGA?BGA的结构和性能

    BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性能特点：　　1. 结构　　焊球阵列：BGABGA...

  • BGA封装是什么意思？BGA封装基础知识

    BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识：　　结构和工作原理：　　焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，...

  • 采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

    1 引言　　BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。　　　BGA连接器以焊球作为与...

BGA相关产品

电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

在采购BGA进货过程中，您使用搜索有什么问题和建议？点此反馈

免责声明：以上所展示的BGA信息由会员自行提供，BGA内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。维库网不承担任何责任。

友情提醒：为规避购买BGA产品风险，建议您在购买BGA相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。推荐使用"DZSC委托交易服务"，买卖都安全。

©2024 维库电子市场网　经营许可证编号：浙B2-20050339 版权声明
买家服务热线：0571-85317607 | 买家服务部QQ： QQ:1609526468
卖家服务热线：0571-85317607 | 卖家服务部QQ： QQ:331652727