集成电路(IC)
XC7A100T-3CSG324E
LFBGA-324
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A5S50A-C0-RH
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供应:BGA焊接,BGA焊接 方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师从事PCB设计,PCB*,PCB抄板,芯片解密,样机制作、电子产品研发,产品改良,ODM/*开发生产,软硬件开发设计,单片机开发,PCBA生产,SMT贴片,后焊...
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BGA返修 植球
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我司提供的BGA植球治具、BGA植球,拆板、除胶*服务。 一、 BGA植球的工艺设计 帮助客户设计BGA的植球工艺、设计与制作植球夹具。 二、 BGA植球的*服务 帮助客户完成BGA的植球过程。 三、 提供BGA植球相关治具:钢网,...
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TWL5034A2ZXNR本公司主要经营国内外知名品牌(DIP.SMD)二三极管,集成电路IC.公司一贯以服务诚恳、薄利多销为经营理念,历经多年的努力在同行业中得到大家的好评,使公司的规模不断的得到巩固和发展,取得了良好的经济...
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锡球-BGA锡球价格-BGA锡球批发-BGA锡球厂家 锡球系列 合金 直径 包装 应用 SnAg3Cu0.5 0.889mm 0.76mm0.65mm 0.60mm0.55mm 0.50mm0.45mm 0.40mm0.35mm 0.30mm0.25mm 0.20mm 100万粒/瓶50万粒/瓶25万粒/瓶 *属,球型...
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NC-559-ASM-TPF(UV)
AMTECH
美国AMTECH公司研发的助焊膏NC-559-ASM-UV(TPF)是一种高粘度的免清洗助焊剂,可用于返工,球或接脚BGA,CGA和CSP的封装和装配业务,如倒装芯片连接到印刷电路板的基板。焊接后的残留为透明,不用清洗。有两种包装供...
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恒温加热台
ET-100(100×100mm)、ET-200(200×200mm)、ET-3020(300×200mm)、ET-360(360×250mm)
易拓(ETOOL)恒温加热台
深圳
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绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品,以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC,支持PCIe Gen3x4接口,采用行业标准的M.2 1620(16 x 20mm,...
近期,中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合,解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...
据韩媒TheElec报道,LGInnotek周二表示,将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称,该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示,LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元,但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...
群联电子宣布,将在下周的2019 FMS闪存峰会上,展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装,尺寸小巧(具体数值暂未公布),可集成128GB、256GB闪存,没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速,系统通道走...
近日,威刚(ADATA)宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD,该SSD采用BGA封装,尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存,支持PCIeGen3x2接口,适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm,大小足以比肩eMMC内存。 IU...
BGABGA(Ball Grid Array with Bumped Grid Array)是一种电子封装技术,广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA(Ball Grid Array)的一种变体,其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性能特点: 1. 结构 焊球阵列:BGABGA...
BGA(Ball Grid Array)封装是一种集成电路(IC)封装技术,其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球(通常是锡-铅合金),用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识: 结构和工作原理: 焊球阵列:BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列,...
1 引言 BGA(BallCridArray)是近几年发展起来的一种电子器件封装技术,非常适用于大规模集成电路的封装,其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用,几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与...