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BRUSH低速检测器BRUSH轴瓦P3E-EA00MEBGA
BRUSH低速检测器BRUSH轴瓦P3E-EA00MEBGA
  • 型号/规格：

    P3E-EA00MEBGA

  • 品牌/商标：

    BRUSH

上海航欧销售BRUSH产品BRUSH低速检测器BRUSH轴瓦 12E120 USPP 12E120 24EB10E130 USPP 24EB10E130 B24G75 USPP B24G75 24E15D25 USPP 24E15D25 VA15NT200 NSPP VA15NT200 R24W9AS USPP R24W9AS A12H1300 NSPP A12H13...

E+H质量流量计分体式热式 65F1H-AE2AG1BGABBF DN100 4吋
E+H质量流量计分体式热式 65F1H-AE2AG1BGABBF DN100 4吋
  • 型号/规格：

    质量流量计分体式65F1H-AE2AG1BGABBF

  • 品牌/商标：

    E+H

  • 输出：

    4-20MA

  • 价格：

    187540.0

出租BGA返修站
出租BGA返修站
  • 设备名称：

    BGA返修

  • 型号/规格：

    2050

  • 品牌/商标：

    MH

BGA植球
BGA植球
  • 型号/规格：

    *

  • 品牌/商标：

    BGA

我司自开展BGA植球业务以来，培养了一批的焊接人员，具备丰富的焊接经验,主要研发、生产适用于集成电路验证的各类测试座、老化座、烧录座等测试治具，为客户提供的测试方案。我司在操作工艺中采用美国*手工焊接烙铁S...

MICROCARE模板清洗剂MCC-BGA
MICROCARE模板清洗剂MCC-BGA
  • 型号/规格：

    MCC-BGA

  • 品牌/商标：

    MICROCARE

汉蔚(上海)有限公司是美国杜邦(Dupont）、PETROFERM和MICROCARE公司驻中国的总代理．目前公司代理美国PETROFERM和MICROCARE公司的清洗剂以及杜邦公司的制冷剂、特氟龙等，并且得到了包括航空、航天、汽车、喷气式发...

三*管BGA2712,BGA2709
三*管BGA2712,BGA2709
  • 品牌/商标：

    NXP/恩智浦

  • 型号/规格：

    BFQ540,BFP182,BAT85

  • 应用范围：

    功率

  • 频率特性：

    *频

  • *性：

    PNP型

  • 结构：

    肖特基

  • 材料：

    硅(Si)

  • 封装形式：

    贴片型

BGA光学检测显微镜
BGA光学检测显微镜

    类型:视频显微镜 品牌:ERSA 型号:ERSA SCOPE2 仪器放大倍数:350 适用范围:BGA.QFP.PLCC.贯穿孔等各种隐藏焊点的检测 装箱数:1 新的ERSASCOPE 2 光学检查系统配有 3 款*设计的耐用型光学镜头，来满足生产环境中各种*...

    精密治具 BGA测试架 印刷载具 *静电治具 探针
    精密治具 BGA测试架 印刷载具 *静电治具 探针

      样品或现货:现货 是否标准件:非标准件 标准编号:0100 品牌:同吉 材质:合金 是否*:否 型号:010 规格:300*400 适用机床:组合机床 是否库存:库存 是否批发:批发机器参数：型号：tongji-tJ01产能：30-35Pcs/Min电源：AC2...

      BGA IC SOCKET测试座
      BGA IC SOCKET测试座
      • 是否提供加工定制：

        是

      • 品牌/商标：

        佑传

      • 型号/规格：

        BGA IC测试座

      • 应用范围：

        集成电路IC

      • 种类：

        针座/插针

      • 接口类型：

        探针接触

      • 支持卡数：

        单卡

      • 读卡类型：

        接触

      单片机（MCU）PIC32MX360F256L-80I/BG 121XBGA FLASH
      单片机（MCU）PIC32MX360F256L-80I/BG 121XBGA FLASH
      • 类型：

        单片机

      • 型号/规格：

        PIC32MX360F256L-80I/BG

      • 批号：

        PIC*原装

      • 品牌/商标：

        MICROCHIP/微芯

      • 针脚数：

        121

      • 封装：

        121XBGA

      IC引脚矫正,BGA锡球有铅无铅转换(图)
      IC引脚矫正,BGA锡球有铅无铅转换(图)

        PGA／BGA／PLCC插座
        PGA／BGA／PLCC插座
        • 型号/规格：

          510-PP-NNN-XX-XXX101

        • 品牌/商标：

          沛思迪连接器

        瑞士沛思迪公司（Preci-Dip)产品通过了UL，被列在E174442 号文件的“用于数据、信号、控制和电力用连接器”目录项下。 下列数据为Preci-Dip PGA、BGA和PLCC插座的通用规格，关于其它数据和产品*的技术数据，请来电咨...

        BGA锡球
        BGA锡球
        • 型号/规格：

          SAC305

        • 品牌/商标：

          HIKING

        优质BGA锡球须具备真圆度、光亮度、导电和机械连接性能佳、求径公差微小、含氧量低等特点，而精密的、*的锡球生产设备、往往是成功提供优质锡球产品的关键。公司具备裁切和*两套流水线，具备合金冶炼设备和合金冶炼...

        BGA行业资讯

        • 绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品

          绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...

        • 中国科学院合肥物质科学研究院研制出BGA芯片外观检测设备

          近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...

        • 消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务

          据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...

        • 群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W

          群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。　　群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走...

        • 威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s

          近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。　　　　IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。　　　　IU...

        什么是BGA?

        • 　　BGA是球栅阵列结构（Ball Grid Array）的简称。是采用有机载板的一种封装法，集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。

        • 目录

          BGA

        BGA技术资料

        • 什么是BGA?BGA的结构和性能

          BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性能特点：　　1. 结构　　焊球阵列：BGABGA...

        • BGA封装是什么意思？BGA封装基础知识

          BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识：　　结构和工作原理：　　焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，...

        • 采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

          1 引言　　BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。　　　BGA连接器以焊球作为与...

        BGA相关产品

        电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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