品牌:深圳成发 型号:4寸、6寸、8寸 别名:扩晶机、扩张机、晶片扩晶机等 用途:广泛应用于发光二*管、中小型功率三*管、集成电路和一些*半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序一. 机器用途:扩张机被广泛应用于发光...
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是
段式液晶屏
我们可以定制各种规格各种要求的液晶屏LCD、液晶模块LCM产品,广泛用于各类仪器仪表、彩屏手机、电力产品、车载产品、手持设备、机电设备、家用电器等。产品包括COB、QFP、TAB、COG、COF等多种封装类型,适用于各种...
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品牌:西喆电子有限公司 型号:P435*15*5 种类:其他规格:P4料,35*15*5MM,3.8元 P4料,35*15*5.5MM, 4.5元 P8料,38*15*5MM 5.8元 1、阻*低2、波形稳定3、高机电转换效率4、介电损耗低5、发热量小
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品牌:HKR 型号: 种类:贴片电阻 性能:积层晶片电阻器 材料:NPO, X7R, Z5U and Y5V 制作工艺:非线绕型 外形:平面片状 标称阻值:0.25pF to 106pF 温度系数:NTC 额定功率:100(W) 调节方式:固定 功率特性:*率 频率特性:...
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品牌:BD 型号:4位 种类:LCD液晶屏订做时间短,可订做各种各样的! 本公司以开发生产TN、HTN系列LCD、LCM模组 一、 交货周期:(*供参考) 客户提供详细LCD资料=>2天出图纸(客户确认)=>10天交样品(客户确认)=>10天出...
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种类:压电陶瓷 规格尺寸:20(mm)厂家大量供应20压电陶瓷晶片详细参数,请参考:http://www.ke-sen.com/ch/ProductList.asp欢迎您的选购!我厂产销中的:蜂鸣器(压电式/电磁式/贴片式/SMD贴片式),压电陶瓷蜂鸣片...
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阻流
电感线圈
鸿元
0402/0603/0805/1206/1210/1806/1812
贴片电感
非线绕式
铜芯
长方形
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品牌:厚声/国*/风华 型号:0402-2512 种类:排阻 性能:通用 材料:碳膜 制作工艺:合成式 外形:平面片状 温度系数:NTC 额定功率:0.125(W) 调节方式:固定 频率特性:高频 营销方式:库存 产品性质:*特性:1.电阻高密度...
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品牌:丽智 型号:1206 39R 5% 种类:熔断 性能:通用 材料:复合膜 营销方式:* 产品性质:**原装,欢迎订购!我们的*:以质量求生存、以信誉求发展,我们本着“诚信、*、质优、价廉”的经营理念...
电话:0756-6139568
国产
晶片电阻 Chip Resistor(0402,0603,0805,1206,1210,2010,2512)
晶片电阻 Chip Resistor(0402,0603,0805,1206,1210,2010,2512)
通用
复合膜
膜式非线绕型
平面片状
晶片电阻 Chip Resistor(0402,0603,0805,1206,1210,2010,2512)
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品牌:uniohm 型号:K 1% 1/10W ROHS/REACH 种类:厚膜 性能:通用 材料:薄膜 制作工艺:合成式 外形:平面片状 标称阻值:110K 温度系数:200PPM 额定功率:1/10W(W) 调节方式:固定 功率特性:*率 频率特性:中频 营销方式:...
电话:755-86136406
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稳压管
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SD-00666G SD-00866G SD-01066G
平面型
硅(Si)
直插型
金属封装
小功率
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LL
佳光電子
品牌 佳光電子 型号 LL 封装形式 直插型 装配方式 直接安装 封装材料 树脂封装 应用范围 发光(LED) 特点 : 单颗食人鱼LED内装三个蓝光晶片 亮度* 角度达 90度 不支持网上订货,欢迎联系
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TK
鼎元
产品名称: 鼎元660nm*植物生长红色LED芯片 产品尺寸: 8mil、9mil、10mil、12mil、20mil、40mil等 产品型号: TK512DRH、TK520DRH、TK540DRH、TK108NR、TK109NR、TK110NR等
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全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体,于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案,包括: 超低功耗双频无线网路摄影机单晶片: AIoT的最佳选择 (RTL8735B) 瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单...
第三代半导体行业技术准入门槛极高,碳化硅晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握碳化硅晶体生长和加工技术。碳化硅晶体国产化,对打破第三代半导体的国外垄断至关重要。 ——冯四江北京天科合达半导体股份有限公司董事会秘书 科研和经济联系不紧密问题,...
据报道,拜台积电赶工所赐,华为已成功备妥1年以上的5G基地台晶片库存。台积电两周前公布了第三季度的持续营收增长财报。
Cree有限公司(纳斯达克股票代码:CREE)和横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布,双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上,并延长协议有效期...
德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)近日推出新型音訊類比數位轉換器(ADC),與其他同型產品相比,其能在四倍遠的距離之下收取清晰的音訊。TLV320ADC514為業界同性能產品中最小的四通道音訊ADC。此裝置為TI Burr-Brown系列旗下三款新音訊ADC的其中之一...
如今,碳化硅用于要求苛刻的半导体应用,如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性,基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术等要求苛刻领域的进步,但高质量 SiC 基板的生产给晶圆制造商带来...
随着微机电系统(MEMS)技术和精密机械加工技术的发展,越来越多的微小零件被加工制造出来,需要通过装配实现完整功能。压电双晶片微夹钳在微装配领域 有着广泛应用,其夹持对象一般为几何尺寸在10 m~1 mm范围的微小型结构件。由于夹持对象尺寸小,结构易被损坏,微夹钳必须具有夹持力检测对象功能...
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯...