品牌:深圳市百祥源 型号:HS-842型 应用范围:发光(LED) 结构:点接触型 材料:铝(Al) 封装形式:贴片型 封装材料:金属封装 功率特性:大功率 频率特性:*频 发光颜色:蓝色 LED封装:无色散射封装(W) 出光面特征:圆形 发光强...
电话:0755-81795298
鸿进
CMW
0.01-47(μh)
按客户要求(mm)
电感线圈
贴片电感
其他
电话:0756-6120030
品牌:LED 膜 型号:各种规格深圳市高和机电有限公司销售LED光电辅料如下:Lamp和SMD材料:北京达博金线,台湾弘大荧光粉, 英特美全系列荧光粉,日本住友银胶(T-3007-20), 美国ablstake(84-1A、84-LMISR4)艾玛森康明*...
电话:0755-88250453
品牌:台湾 型号:4#6#8# 封装形式:贴片型 装配方式:直接安装 封装材料:塑料封装 应用范围:发光(LED)品牌台湾型号4#6#8#封装形式标准装配方式标准结构点接触型发光颜色白色LED晶 片 用 扩 晶 环規格四吋(手动线)、六吋...
电话:020-36380797
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:BGA测试治具06 品牌:乔成 材质:依客户要求 是否*:否 型号:BGA测试治具 规格:依客户要求 适用机床:依客户要求 是否库存:非库存 是否批发:非批发产品说明:这是一款BGA...
电话:0755-89335253
品牌:鑫诚 型号:4寸,6寸,8寸 别名:晶片扩张机 用途:广泛应用于发光二*管、中小型功率三*管、集成电路和一些*半导体器件生产企业的晶粒扩张工序。扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二*管、中小功率三...
电话:0755-36944977
品牌:XC 型号:4寸,6寸,6寸 别名:晶片扩张机 用途:广泛应用于发光二*管、中小型功率三*管、集成电路和一些*半导体器件生产企业的晶粒扩张工序。 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二*管、中小功率三*...
电话:0755-135302118
品牌:鑫诚 型号:4寸,6寸,8寸 别名:晶片扩张机 用途:广泛应用于发光二*管、中小型功率三*管、集成电路和一些*半导体器件生产企业的晶粒扩张工序。 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二*管、中小功率...
电话:0755-36944977
品牌:三合发光电扩晶机简介:本机扩晶托盘设计成双导柱,使扩晶托盘升降平稳,可任意控制扩晶托盘的高度,表面采用电喷烤漆, 光滑美观,操作方便主要用途:本机适用于生产LED发光管,数码管,背光源扩张晶片之间的...
电话:0755-86276203
品牌:XC 型号:4寸,6寸,8寸 别名:晶片扩张机 用途:广泛应用于发光二*管、中小型功率三*管、集成电路和一些*半导体器件生产企业的晶粒扩张工序。 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二*管、中小功率三*...
电话:0755-33839189
滤波
电感磁珠
国产
FCI-1608-F-1R8K
贴片电感
单层密绕式
铁氧体磁芯
长方形
电话:0769-85330100
品牌:厚声 型号:1206 5% 贴片电阻 种类:贴片电阻 性能:精密 材料:薄膜 制作工艺:膜式非线绕型 外形:平面片状 允许偏差:&plu*n;5% 额定功率:0.25(W) 营销方式:* 产品性质:*东莞市慧创电子有限公司 东莞市...
电话:0769-83663090
是
tyohm
RMC
厚膜晶片电阻器
通用
晶片电阻器
合成式
平面片状
电话:0512-63453988
电话:0769-22815151
电话:0570-5110418
滤波
电感磁珠
五环
CMI0805
贴片电感
叠层
陶瓷
长方形
电话:0760-85519097
种类:镀钛 规格尺寸:16, 20(mm)本公司销售多种产品,欢迎来电详谈!我们公司通过ISO9001-2000国际质量体系,CE ROHS UL等多国产品,产品质量*(产品图片、属性、价格等*供参考,具体了解欢迎来电咨询...)感谢您...
电话:0757-28989169
产品类型 发光二*管 品牌/商标 ALLLIGHT 型号/规格 AL-S3528NWC/52-L6 结构 点接触型 材料 磷化铝镓铟AlGaInP 封装形式 贴片型 封装材料 树脂封装 功率特性 小功率 频率特性 低频 发光颜色 白色 LED封装 无色透明(T)...
电话:0769-22665151
品牌:maxtek 型号:sc101? 丰富的品种系列,应用广泛(5&6 MHz,镀金,镀银及合金)? 生产与检测均在*净间完成? 严格的测试*了晶片*的稳定性和度 Maxtek对*晶片进行100%的检测
电话:010-58957122
全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体,于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案,包括: 超低功耗双频无线网路摄影机单晶片: AIoT的最佳选择 (RTL8735B) 瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单...
第三代半导体行业技术准入门槛极高,碳化硅晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握碳化硅晶体生长和加工技术。碳化硅晶体国产化,对打破第三代半导体的国外垄断至关重要。 ——冯四江北京天科合达半导体股份有限公司董事会秘书 科研和经济联系不紧密问题,...
据报道,拜台积电赶工所赐,华为已成功备妥1年以上的5G基地台晶片库存。台积电两周前公布了第三季度的持续营收增长财报。
Cree有限公司(纳斯达克股票代码:CREE)和横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布,双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上,并延长协议有效期...
德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)近日推出新型音訊類比數位轉換器(ADC),與其他同型產品相比,其能在四倍遠的距離之下收取清晰的音訊。TLV320ADC514為業界同性能產品中最小的四通道音訊ADC。此裝置為TI Burr-Brown系列旗下三款新音訊ADC的其中之一...
如今,碳化硅用于要求苛刻的半导体应用,如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性,基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术等要求苛刻领域的进步,但高质量 SiC 基板的生产给晶圆制造商带来...
随着微机电系统(MEMS)技术和精密机械加工技术的发展,越来越多的微小零件被加工制造出来,需要通过装配实现完整功能。压电双晶片微夹钳在微装配领域 有着广泛应用,其夹持对象一般为几何尺寸在10 m~1 mm范围的微小型结构件。由于夹持对象尺寸小,结构易被损坏,微夹钳必须具有夹持力检测对象功能...
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯...