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无铅高温锡膏

(共找到“19”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
  • 型号/规格:

    500G

  • 品牌/商标:

    进口

无铅高温锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面...

  • 型号/规格:

    Sn96.5Cu3Ag0.5

  • 品牌/商标:

    隆达

无铅锡膏的种类 1、锡银铜无铅高温锡膏 注:熔点:217°C,作业温度:250-280°C 2、锡铋无铅低温锡膏SU42/BI58 注:熔点:138℃,作业炉温:167-180℃ 3、锡铋银低温无铅锡膏 注:熔点:178℃,作业炉温:210-230℃ 隆...

  • 型号/规格:

    无铅高温锡膏

  • 品牌/商标:

    明辉锡膏

无铅锡膏类别: ★ 锡银铜无铅锡膏 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。★ 含0.3银无铅锡膏 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)。 ★ 低温型无铅锡膏 (Sn42Bi58)。 ★中温型无铅锡膏 (Sn64Bi35Ag1)。 无铅锡膏特点:1、产品符合IPC ROL0, No-Clean...

  • 型号/规格:

    LW-H08A

  • 品牌/商标:

    恒立威

无铅高温锡膏:Sn90Sb10 型号:LW-H08A粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):245-250℃ 金属含量(%):90.5-91.2 保质期:6个月;本产品属于高温型无铅合金,应用与被动元件和小型集成电路焊接,满足二次高...

  • 是否提供加工定制:

  • 型号:

    SN96.5/Ag3.0/Cu0.5

  • 粘度:

    200(Pa·S)

  • 颗粒度:

    25-45(um)

  • 品牌:

    百沃

  • 规格:

    锡银铜

  • 合金组份:

    SN96.5/Ag3.0/Cu0.5

  • 活性:

    品牌:星航牌 产品规格:500克/瓶 执行标准:优 主要用途:广泛运用于半导体器件,贴片元件,小型集成电路封装焊接,多层电路板回流焊接等领域的低残留的无铅高温锡膏该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂...

      型号:DT- 粘度:900(Pa·S) 颗粒度:40(um) 品牌:华美善 规格:锡粉 合金组份:无铅 活性:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:普通(178—183度)供应锡膏,SMT锡膏,有铅锡膏,无铅免洗锡膏,0307锡膏,30...

        品牌:大明牌 产品规格:500克/瓶 执行标准:优 主要用途:SMT电子制造、加工本公司锡膏产品所用合金粉末形状为球形或近似球形。粉末颗粒的长宽比不超过1.5:1,完全满足J-STD-005标准的相关要求。 低温无铅锡膏适用于低...

          型号:品种多样化 粘度:220(Pa·S) 颗粒度:250-320(um) 品牌:碧强立 规格:瓶装 合金组份:锡/银/铜 活性:高RA 类型:多款供应 清洗角度:免洗型 熔点:217-220有下列优点:所有焊锡面均匀光滑,焊点光亮,...

            CAS:高温0307品牌和泽锡膏型号HZ-LF-9300A规格Sn99/Ag0.3/Cu0.7合金组份无铅粘度210(Pa·S)颗粒度25-45(um)种类免清洗型焊锡膏熔点227活性高RA清洗角度免洗型 和泽无铅焊锡膏改善了传统无铅焊锡膏存在...

            • 文荣华

            • 企业类型:生产加工
            • 电话:0755-135903678

              型号:HM-B3 粘度:900(Pa·S) 颗粒度:500(um) 品牌:华铭 规格:0.5公斤/瓶 合金组份:Sn、Ag、Gu 活性:00 类型:00 清洗角度:免洗 熔点:00 环保无铅高温焊锡膏 HM-BIHM-BI是使用高可靠性的助焊剂(FLUX)及...

                品牌:恒立威 型号:LW-H008A 规格:Sn90Sb10(500克/罐) 合金组份:无铅 粘度:210(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) 活性:低R型 清洗角度:免洗型 1:物理特性參數: 型號:...

                  品牌:永安 产品规格:Sn96.7Ag3.oCu0.5<!-- .at_0{WIDTH: 453pt; BORDER-COLLAPSE: collapse} .at_6{BORDER-RIGHT: windowtext 0.5pt solid; BORDER-TOP: windowtext 0.5pt solid; BORDER-LEFT: windowtext; W...

                    型号:YL206A 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25(um) 品牌:亿立源 规格:500克 合金组份:3.0Ag 活性:高活性 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:217°信息描述:亿立源牌锡膏采用日本最先进的UNX锡膏搅拌设...

                      品牌:英利德 型号:WQ990 规格:Sn99/Ag0.3/Cu0.7 合金组份:无铅 粘度:190(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) 活性:中RMA 清洗角度:免洗型Intelli ( China )科技有限...

                        型号:9037 粘度:210(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:千岛 规格:500/瓶 合金组份:sn99/Ag0.3/cuo.7 活性:RmA 类型:无铅 清洗角度:免洗 熔点:225

                          型号:无铅高温锡膏 粘度:220(Pa·S) 颗粒度:320-400(um) 品牌:深云 规格:瓶装 合金组份:Sn96.5/Ag3/Cu0.5 活性:高RA 类型:含银 清洗角度:免洗型 熔点:217-220焊锡膏的特性 XJC8000系列免清洗无铅锡膏...

                            型号:Sn-Ag-Cu 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:SL 规格:Sn99-Ag0.3-Cu0.7 合金组份:Sn99-Ag0.3-Cu0.7 活性:中RMA 类型:环保 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)Sn99Ag0.3Cu0.7无铅免洗锡膏...

                              型号:1.JF800905 粘度:10(Pa·S) 颗粒度:10(um) 品牌:聚峰 规格:Sn99Ag0.3Cu0.7 合金组份:无铅 活性:中RMA 清洗角度:免洗型 1.简介Introduction JF800905无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种...

                              电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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